【国金电新】TCL中环:孙公司拟投资建设月产70万片12英寸半导体项目7月17日,公司公告拟以孙公司深圳中环领先为主体,投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,项目总投资预计约119.6亿元,其中公司拟以自有资金出资不超过总投资的40%,差额部分通过项目公司股权融资、银团贷款等方式解决。截至2025年末,公司持有子公司中环领先32.72%股权。项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片,共计70万片/月;建设期从桩基施工到一期产能工艺设备开始试投产共计18个月。本次投资有利于公司贴近下游市场,持续完善全产品能力,进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构