AI驱动测试需求扩容，独立测试龙头迎修复成长

投资逻辑 公司深耕独立第三方集成电路测试，收入重回增长、盈利进入修复通道。公司以晶圆测试和成品测试为核心业务，并通过“一体两翼”战略向晶圆磨切及光谱芯片工艺服务延伸。2025年公司实现营业收入6.18亿元，同比增长26.69%，归母净利润为-0.09亿元，较2024年的-0.62亿元显著减亏；2026Q1实现营业收入1.66亿元，同比增长27.87%，归母净利润0.03亿元。公司2026年1月拟定增募资9.7亿元用于集成电路测试等项目的投资。 芯片数量与单颗测试价值量同步提升，独立第三方测试迎来结构性成长。AI、高性能计算、存储和汽车电子芯片持续向先进制程、Chiplet及异构集成演进，推动测试内容升级。国内独立测试厂商凭借定制化方案开发、柔性产能及测试结果独立性，有望承接更多本土测试需求。测试行业触底复苏，中国台湾地区IC测试产业在经历2023年周期调整后已恢复增长，2025年以来季度产值保持同比双位数增长，2026Q1同比增长24.5% “一体两翼”延伸服务边界，新业务提供中长期增量。公司左翼围绕晶圆激光开槽、隐切和减薄等后道加工技术展开，晶圆磨切业务收入由2024年的849万元增长至2025年的1537万元；右翼通过控股子公司与叠铖光电合作推进光谱芯片晶圆异质叠层及测试服务，相关产品已完成核心工艺攻关、全工艺点亮及矿场卡车场景演示。 盈利预测、估值和评级 我们预计公司2026—2028年分别实现营业收入8.07亿元、9.87亿元和11.80亿元，同比增长30.56%、22.20%和19.56%；归母净利润分别为0.09亿元、0.41亿元和0.79亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游芯片景气度波动及测试需求不及预期的风险；重点客户订单波动及新客户导入不及预期的风险；新增产能利用率提升及固定成本摊薄不及预期的风险；晶圆磨切、光谱芯片等新业务商业化进展不及预期的风险；技术研发与高端测试能力升级不及预期的风险；市场竞争加剧及测试价格下降导致毛利率承压的风险；资产负债率偏高的风险。 内容目录 一、独立测试平台筑基，“一体两翼”打开成长边界....................................................41.1深耕独立第三方测试十余年，布局“一体两翼”全面发展........................................41.2收入重回增长，积极投入研发蓄力未来.....................................................5二、芯片数量与测试价值量共振，独立测试迎来结构性成长...........................................72.1芯片需求恢复叠加AI与汽车电子扩容，测试业务量进入上行周期..............................72.2测试流程贯穿半导体产业链，产业转移大势所趋.............................................92.3芯片复杂度推升测试时长与覆盖率，单颗测试价值量持续增长................................11三、“一体两翼”打开增长弹性，主业触底稳步复苏...................................................13四、盈利预测..................................................................................154.1盈利预测..............................................................................15五、风险提示..................................................................................17 图表目录 图表1：公司布局一体两翼业务，横纵双向拓展....................................................4图表2：公司测试业务稳中有增，晶圆磨切业务逐渐放量兑现（单位：百万元）.........................5图表3：公司分散持股，大股东相对控股（截至2026Q1）............................................5图表4：公司营收重回增长......................................................................6图表5：公司归母净利润逐渐转正................................................................6图表6：公司主营业务毛利率显著回升............................................................6图表7：测试业务毛利率修复，磨切业务仍处投入早期..............................................6图表8：公司研发投入方向明确，销售、管理费用率管理优秀........................................7图表9：公司在地理上贴近集成电路产业中心（2025分区域营收，单位：百万元）......................7图表10：WSTS预计2026年全球半导体市场将达到1.51万亿美元规模.................................8图表11：Trendforce预计2026年全球AI服务器将维持高增长.......................................8图表12：汽车智能化推动汽车半导体市场规模持续提升.............................................9图表13：测试环节贯穿芯片制造全过程...........................................................9图表14：半导体测试包括CP和FT,各有侧重和特点................................................10图表15：独立测试厂具有专业独立的分工优势....................................................11图表16：中国台湾地区测试产值2024年以来逐渐复苏.............................................11图表17：AI芯片复杂度提升，测试需求向高性能验证升级..........................................12图表18：存储测试复杂度要求逐渐提升..........................................................12图表19：汽车电动化推动测试对象向高压、高功率及复杂混合信号器件扩展..........................13图表20：车规芯片测试覆盖−40℃至150℃，主动温控与系统级测试构成高端项目基础要求..............13 图表21：公司围绕后道加工能力，横向拓展了晶圆开槽、隐切业务..................................13图表22：公司右翼业务进展迅速，2025年7月“TerraSight”上车成功演示..........................14图表23：公司收入规模略低于行业头部公司（单位：亿元）........................................14图表24：公司营收增速处于行业前列............................................................14图表25：公司保持较高研发投入（单位：%）.....................................................15图表26：公司毛利率触底修复（单位：%）.......................................................15图表27：分业务营收拆分......................................................................16图表28：2024-2028E公司三费情况.............................................................16 一、独立测试平台筑基，“一体两翼”打开成长边界 1.1深耕独立第三方测试十余年，布局“一体两翼”全面发展 公司自2010年成立以来，历经前期技术沉淀与市场拓展，已发展为专注于独立第三方晶圆及芯片成品测试的专业服务商，当前正稳步推进“一体两翼”战略以拓宽业务边界并深化产业链协同。作为战略主体的“一体”，公司坚持集成电路测试的专业分工模式，持续巩固其在核心测试环节的技术积累与市场份额。公司2026年1月拟定增募资9.7亿元用于集成电路测试等项目的投资。 在此基础上，公司左翼业务向晶圆制造与封装的衔接环节延伸，布局晶圆减薄、激光开槽与隐切等技术服务，目前已实现25μm超薄化加工，并联合国内设备厂商将切割道缩至20μm，通过工艺改良有效提升了单片裸片（Gross Dies）产出数量并降低综合切割成本； 右翼业务则前瞻性切入无人驾驶与具身智能赛道，独家联合叠铖光电开展光电芯片异质叠层及测试工艺，依托“强感知弱算力”的图像信息维度升级路径降低系统算力需求，以满足全天候、高精度的智能识别增量需求。 该战略在夯实传统测试主业基本盘的同时，通过制程工艺的纵向延伸与新兴应用场景的横向拓展，进一步优化了公司的综合服务能力与成本结构。 公司业务结构以芯片成品测试与晶圆测试为核心基石，同时晶圆磨切等延伸服务已开始兑现增量业绩。从营收拆解来看，2025年公司总营业收入达6.18亿元，其中成品测试和晶圆测试分别贡献3.46亿元和2.31亿元，主导地位稳固。这主要依托于公司在8及12英寸晶圆测试，以及涵盖SIP、BGA、QFN等多类中高端封装芯片成品测试中积累的定制化方案设计与测试软硬件开发能力。此外，晶圆磨切业务作为新的收入节点，于2024年独立实现营收849万元，并在2025年提升至1537万元。该业务板块的商业化落地，实质上是由其掌握的25μm以下超薄型化加工及无损内切割激光隐切等核心工艺所驱动；相较于传统金刚石水切工艺，这种非接触式、干式环保的激光加工技术能够有效避免崩边损伤、保护正面钝化层，在提升单片晶圆裸片（Gross Dies）产出数量的同时，满足了高可靠性芯片对品质的诉求。公司在夯实传统测试主营业务规模的同时，依托向制造与封装衔接环节的工艺渗透，已初步验证了技术协同带来的多元化创收路径。 来源：ifind、国金证券研究所 公司呈现出大股东相对控股、其余自然人与机构股东分散持股的治理特征，为公司经营决策的稳健性与市场化运作奠定了坚实基础。具体来看，黄江作为第一大股东，直接持有公司23.14%的股份，在表决权与战略引导上发挥核心作用。与其相比，其余主要股东持股比例均低于3%，其中自然人股东徐杰锋与翟昊各持股2.39%，黄主持股2.21%，赵吉持股2.14%，股权分布较为均衡。在前十大股东中，亦引入了诸如深圳泽源私募（泽源利旺田13号，持股1.74%）、香港中央结算有限公司（持股1.06%）等专业投资及市场服务机构，而其他分散持股的股东合计占比为