【招商机械】鸿仕达:严重超跌的NV自动化设备与半导体先进封装设备核心供应商 #半导体先进封装植散热片机明年将迎来非线性增长公司19年开始研发半导体先进封装植散热片机,经过多年验证,去年形成4-5台出货,今年预计实现15台销售,明年伴随国内先进封装产能的大幅扩产,将迎来非线性增长,是国产先进封装核心受益品种。 #Rubin量产正常推进公司自动化设备加速出货 公司目前为英伟达Vera Rubin L6环节自动化设备供应商,通过纬创主要供应SOCAMM与TIM 2设备,其中SOCAMM设备为纬创独供。公司目前单线价值量超5000万,截止目前为止已经出货5-6条线,伴随Vera Rubin的量产后续将加速出货,明年CPU Rack、RubinUltra、AMD、ASIC将带来行业新增长,或同样迎来非线性增长。另外公司还在拓展L6其他环节与L10设备,未来有望继续增加单线价值量。 #新业务多点开花构成未来公司发展强期权 公司成立半导体量检测子公司,进军半导体前道量检测,预计明年会出样机,对标KLA、Onto、Bruker同类型X-Ray量检测设备,目前已经与下游Fab厂展开验证。光模块设备目前小批量出货,参与核心客户CPO设备研发。ASMPT与Koh Young设备代工业务稳步推进,未来将为公司建立Die Bonder、Wire Bonder、AOI等设备的先进制造能力。台达为公司10年以上老客户,之前在新能源车自动化保持长期合作关系,目前已经与台达展开电源自动化设备对接,未来有望形成订单突破。 半导体植散热片机假设明年实现2-5亿收入,按照行业平均给10x PS,对应大概20-50亿市值。NV自动化设备保守假设明年10亿收入,2.5亿利润,给40x PE,大约对应100亿市值。加上主业30亿估值,基于明年业绩假设,公司估值已经至少150e,当前有翻倍以上空间。远期来看,半导体植散热片机与AI服务器自动化设备都处于行业发展早期,仍 有【数倍增长空间】,叠加新业务期权,公司想象空间极大。 ☎️招商机械 郭倩倩/葛小川