- 核心观点:鸿仕达作为严重超跌的NV自动化设备与半导体先进封装设备核心供应商,具备显著增长潜力。
- 半导体先进封装植散热片机:
- 公司自2019年开始研发该设备,经过多年验证,去年实现4-5台出货,今年预计销售15台。
- 明年伴随国内先进封装产能大幅扩产,该设备将迎来非线性增长,是国产先进封装核心受益品种。
- Rubin量产与自动化设备:
- 公司为英伟达Vera Rubin L6环节自动化设备供应商,通过纬创供应SOCAMM与TIM2设备,其中SOCAMM为纬创独供。
- 单线价值量超5000万,已出货5-6条线,伴随Rubin量产后续将加速出货。
- 研究结论:公司自动化设备加速出货,植散热片机明年将迎来非线性增长,具备较高投资价值。