招商机械鸿仕达总结AI时代自动化设备执牛耳者

#半导体设备：先进封装植散热片机 公司19-20年开始引进团队研发，通过与下游Design House和先进封装厂4-5年的验证，目前成为大陆唯一能够量产植散热片机厂商，对标台湾竑腾、万润。公司植散热片机已经进入渠梁、长电、通富、盛合等国内头部先进封装产线，覆盖国内主流GPU DesignHouse。参考台积电与矽品供应商竑腾收入每年翻倍（去年4亿收入，今年8亿收入，明年16亿收入），大陆先进封装大概比台湾晚2-3年，预计今年Q4国内开始正式放量，明年是国内先进封装扩产元年，公司设备已布局CoWoS、CoPoS、SOW等先进封装路线，预计将核心受益。 #AI服务器自动化设备：SOCAMM设备与TIM2设备 公司目前为纬创SOCAMM设备独供，SOCAMM为英伟达Vera Rubin中CPU存储器，单个Vera Rubin主板1块CPU搭配8条SOCAMM，Rubin Ultra SOCAMM数量翻倍。由于公司在该设备上通过AI算法积累了大量Database，帮助纬创比竞争对手实现更高良率，建立较高护城河。除NV外，SOCAMM将成为AI算力柜中CPU存储的标配，AMD等厂商已经跟进，公司有望通过纬创、纬颖、和硕等客户进入AMD或其他ASIC厂商。两款设备单线价值5000万+，纬创预计20-30条线，Vera Rubin全生命周期预计订单规模10-20亿。此外公司还参与L6、L10、L11等环节其他设备。 #光模块设备：CPO设备前瞻布局 传统光模块主要少量出货Lens、FAU点胶设备，客户为光迅、AOI。CPO目前与台湾客户研发板端组装自动化设备，与北美客户联合研发光芯片测试分选设备，均为CPO核心客户卡位。 #半导体前道量检测 公司公告合资成立昆山鸿芯微测半导体设备有限公司，主营半导体前道量检测，为公司长期发展打开新的空间。 #如何理解鸿仕达？ 我们认为鸿仕达已量产设备与在研设备通过长期积累的客户关系均卡位在AI时代的核心位置（上游先进封装、中游AI服务器制造、光模块等），将充分受益AI产业趋势，在未来3-5 年持续放量。半导体设备对标台湾竑腾（100亿市值，未来还有上修空间），AI服务器自动化设备对标安达智能（150亿），光模块设备+ASMPT代工+在研半导体设备+3C设备打包（50亿，未来上修空间较大）。