鸿仕达是AI设备链中少数同时受益于“国产先进封装扩产”和“英伟达Rubin机柜核心制程”的半导体精密设备新星,具备500亿市值潜力,是#韬定律最直接的设备供应商。
#韬定律通过电路层面的逻辑堆叠以“时间微缩”替代“几何微缩”,其核心技术难点在于堆叠后的先进封装,散热与缺陷检测是关键挑战。鸿仕达为海思定制布局,主要产品及布局如下:
- 大尺寸芯片植散热片机:3D堆叠后晶体管密度倍增,导致散热需求大幅增加,推动大尺寸芯片植散热片机产线密度大幅提升。鸿仕达是国内芯片植散热片机龙头企业,产品已导入华为系、长电、华天、通富、日月光等头部先进封装厂,并覆盖海思、寒武纪、海光、字节、阿里等DesignHouse。