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先进封装技术在后摩尔时代成为延续摩尔定律的重要路径，具有增加功能、提升产品价值和有效降低成本的优势。先进封装工艺包括倒装焊、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等，需要增加封装设备需求，如研磨设备、切割设备、固晶设备等，同时也需要新设备，如凸块工艺涉及到的曝光、回流焊设备等。受益标的包括新益昌、光力科技、德龙激光等。风险提示包括先进封装行业发展不及预期、半导体行业景气度下降、国内企业技术进步不及预期和研报使用信息更新不及时等。
