恒运昌688785调研纪要20260804

一、产品技术优势一、产品技术优势 经过十多年的持续研发、不断创新和积累，公司以技术发展、行业需求为双导向，建立了「基石技术+产品化支撑技术」的技术体系：一方面拥有测量、控制及架构构建的底层通用3大基石技术，同时结合半导体设备尤其是先进制程的应用诉求与难点，发展出8大产品化支撑技术，突破了高端等离子体射频电源系统的先进设计、测量和控制等难题，掌握了信号采样及处理、相位同步锁定、快速调频、脉冲控制等关键技术。 截至2025年年底，公司已授权专利共296项，包括发明专利123项，实用新型专利72项，外观设计专利101项；累计申请专利490项，其中发明专利262项，占比53.47%。 二、产品验证周期二、产品验证周期 半导体行业遵循「一代技术、一代工艺、一代设备」的产业规律，等离子体射频电源系统等核心部件需要经过功能验证、上机验证、工艺验证、晶圆厂生产验证等多个复杂环节，验证难度大、周期长。 公司早在2018年与拓荆科技率先开展国产化开发及验证，历经2年多合作后，产品于2020年下半年开始批量交付。近年来国内晶圆厂及装备商加速核心零部件国产化，验证周期同步压缩，公司产品整体认证周期逐步缩短。截至2025年底，第四代等离子体射频电源系统Cedar系列处于验证状态，该产品整合射频电源和匹配器为一体化平台，支持多中心阻抗应用与快速数据采集，可支撑更先进制程。 三、射频电源与匹配器销售模式三、射频电源与匹配器销售模式 客户可根据自身需求，单独采购等离子体射频电源或匹配器，也可同时采购两者。且公司等离子体射频电源无需与同系列匹配器配套使用，二者无固定配套关系。 四、四、2026年一季度营收下滑原因年一季度营收下滑原因 2026年一季度公司实现营业收入1.24亿元，同比下滑主要因半导体行业周期波动，下游设备客户采购量需依据自身承接的晶圆厂订单、验证导入进度及交付节奏动态调整，采购呈现波动。 同期归属于上市公司股东的净利润1758.28万元，同比下滑主要原因包括：公司持续提升运营管理、加大研发投入和人才引进，政府补助较上年同期减少，以及按会计准则计提资产减值损失。截至一季度报告披露日，公司在手订单共约1.57亿元。 五、五、2025年研发投入增长原因年研发投入增长原因 2025年公司研发费用较上年同期增长45.01%，金额达8015.92万元，主要原因是研发人工费同比增长61.43%，同时公司持续加大研发力度、提高技术指标要求，推进新产品开发与产品升级迭代，以强化产品竞争力。 六、产能情况及未来布局六、产能情况及未来布局 2025年公司产能利用率达98.51%。公司通过多项措施提升产能：积极推进子公司恒运昌真空技术(沈阳)有限公司的建设与正式运营，实现从试产到量产的跨越；推进深圳产能建设加速落地。未来公司将逐步推进半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目建设，为产能持续释放奠定基础。