8月3日市场传出英伟达RubinUltra架构调整,单卡HBM配置下调,行业形成“存储不够,互联来凑”主线逻辑。通过NVL576超大集群堆叠弥补单卡存储短板,导致机柜GPU数量、总功耗大幅提升,风冷散热方案彻底失效。Rubin全系强制45°C无风扇全液冷方案,使液冷成为AI集群必备基建。AI资本开支向热管理倾斜,叠加国内PUE约束、储能强制温控,算力与储能双需求共振,推动液冷板块行情走强。
企业端方面:
- 美利信:布局冷板与CDU产品,适配高温液冷,海内外客户认证推进。
- 同星科技:CDU配套换热器实现批量供货,订单持续增长。
- 银轮股份:成熟冷板实现批量生产。