hcdx科翔Gμ份Rubin散热刚需核心增量

这份研报主要分析了hcdx科翔公司在散热领域的刚需核心增量，特别是其独家陶瓷混压pcb技术。公司与客户联合研发了独家配方和烧结工艺，解决了大尺寸陶瓷版的脆性和翘曲问题，是唯一能提供该方案的pcb厂商。该技术通过陶瓷基bnα嵌入HDIb nα替换电源/地线层，完美解决了高功耗芯片的散热痛点。

陶瓷混压pcb技术的发展趋势向好。采用陶瓷基bnα后，高阶HDI价值量较普通算力b nα高约30%–40%，每100万片对应50～100亿的市场空间，未来几年潜在需求有shυ百万片。目前公司规划三期总投姿120亿扩产，达产后年营收200-250亿，产能供不应求，显示出该技术广阔的市场前景。

研报重点分析了hcdx科翔公司主业高阶HDI算力b nα的产能满产驱动盈利大幅修复。当前产品结构持续优化，今年交付产品zh ngα价明显，HDI单价较去年翻倍、部分产品翻两倍，毛利率由去年10%+升至25%-30%，业绩拐点明确。同时，陶瓷混压pcb技术的进展和扩产计划也是分析重点。

当前市场对hcdx科翔公司的技术产品需求旺盛。陶瓷混压pcb技术解决了大尺寸陶瓷版脆性和翘曲问题，是唯一能提供该方案的厂商，市场竞争力强。公司产能规划宏大，对接多地政府推进厂房建设，客户也愿意垫姿支持核心设备采购，显示出市场对其技术产品的认可和信心。

研报中提到的主要风险在于产能扩张的执行风险。虽然公司规划了120亿的总投资和200-250亿的年营收目标，但实际扩产进度可能受到资金、政策、供应链等多方面因素的影响。此外，市场竞争加剧也可能对其技术产品的市场占有率带来挑战。