hcdx科翔Gμ份Rubin散热刚需核心增量

＃独家陶瓷混压pcb技术，公司与客户联合研发了独家配方＆烧结工艺，解决了大尺寸陶瓷版脆性和翘曲问题，是唯一能提供该方案的pcb厂商。＃Rubin受益，功率超过1800W传统PCB长期工作易分层、热膨胀、过孔断裂。陶瓷基bnα嵌入HDIb nα替换电源/地线层，完美解决高功耗芯片散热痛点。＃潜在空间大： 采用陶瓷基b nα后，高阶HDI价值量较普通算力b nα高约30%–40%。每100万片，单片按5k-1w价格，对应50～100亿，未来几年潜在空间有shυ百万片。＃产能供不应求： 公司规划三期总投姿120亿扩产，达产后年营收200-250亿，对接多地政府推进厂房建设，客户也愿意垫姿支持核心设备采购。 ＃主业高阶HDI算力b nα产能满产驱动盈利大幅修复。当前产品结构持续优化，今年交付产品zh ngα价明显，HDI单价较去年翻倍、部分产品翻两倍，毛利率由去年10%+升至25%-30%，业绩拐点明确。 投姿建议：公司主业HDIb nα修复改善，营收有望同比增长50%+，盈利大幅提升。陶瓷混压pcb进展很快，扩产在即，潜在空间特别大，继续推荐！