天风通信仕佳光子2026半年报业绩交流纪要

发布时间：2026-08-03 一、核心要点 1. 会议背景：天风证券召开仕佳光子2026半年报闭门业绩交流会，参会高管含副总经理、财务总监、董秘等；通信行业光互联板块增速快，2027年光模块需求（含800G、1.6T）上修，新增CPO等光互联方案拉动光芯片等需求。 2. 半年报核心数据：仕佳光子2026上半年总营收14.95亿元，同比增50.66%；归母净利润3.15亿元，同比增45%；光芯片及器件业务营收12.43亿元，同比增77%；境外营收8.8亿元，同比增95%；AWG、MPO、DLB等产品高速增长；产品业务方面，AWG系列含组件、芯片、骨干网AW模块及平光组件（FMTFA），上半年FU产品仍处小批量试产阶段，未形成规模营收，平光组件营收今年环比翻倍，基数较低，月均超千万元。 3. 业务运营与产能情况：二季度营收环比增约50%，MPO产品增长最快且毛利率大幅提升（综合毛利超20%，高者或超30%），AWG因产能问题增速低于整体；7月审议再融资项目拟投7亿扩产高速AWG及光组件，2026年3-4季度部分投产，明年达产；MPO、光缆产能在泰国及国内持续扩张，泰国工厂三季度产能释放，全部达产后年营收或达5亿左右；人员方面当前公司规模约五六千人，招工无核心障碍，一线生产工人需培训周期，海外人员培训周期更长，中基层管理人员存在缺口，人力资源团队正推进解决，人均创收及创利呈上升趋势。 4. 产品进展：75-100毫瓦CW光源5000万订单批量交付，400毫瓦光源待终端验证；1 .6T AWG通过客户验证并小批量交付；Fau产品成立特种产线，2026年小批量交付，2027年大规模交付；参股的福克西马为非上市公司，相关财务数据未披露；MOCVD设备年底到货1台，明年到货2台；电子束（EBL）设备部分在路上。 5. 其他业务情况：光芯片有70毫瓦、100毫瓦规格，同芯片不同参数筛选，已覆盖100毫瓦、200毫瓦、400毫瓦规格；衬底采购方面，国内厂商正扩产，2026-2027年或可保障供应， 公司将引入新国产衬底厂商；磷化铟衬底正推进升级，当前以3寸为主，新建晶圆厂将投产4寸产品，6寸衬底国内今年方具可行性，公司坚持稳健路线暂不布局；存货约4亿，以5G相关芯片、MPO原材料等为主，因订单需求及原材料供应紧张备货；在建工程含光芯片设备、泰国厂房装修及设备调试，服务于产能提升；国内主动削减部分光缆客户需求以保障出口跳线生产；产业端未受资本市场调整影响，保持战略定力，稳步推进扩产及新产品研发，本次调整或为去伪存真的契机。 二、投资判断与建议 1. 天风通信认为公司股价与经营背离，长期投资机会较大，建议关注成长性。三、风险与关注 1. AWG产品因产能问题增速低于整体，当前中基层管理人员存在缺口，MOCVD设备、电子束设备（EBL）的到货进度存在不确定性；400毫瓦光源处于终端验证阶段，待交付情况存不确定性；6寸磷化铟衬底国内今年方具可行性，公司暂不布局相关产能的策略是否适配长期发展需跟踪；泰国工厂产能释放进度、全部达产后年营收目标的达成情况需关注；国产衬底厂商的扩产进度及供应稳定性需跟踪。