中微公司2026年Q2归母净利润中值为18.7亿元,同比增长375.8%,环比增长101.1%;扣非归母净利润中值为6.22亿元,同比增长159.2%,环比增长30.1%。公司26H1营收66.91亿元,同比增长34.9%;归母净利润27-29亿元,同比增长282.5%-310.8%。这表明公司业绩增长强劲,平台化战略成效显著。
中微公司已开发54种高端半导体设备,包括26种等离子体刻蚀设备、24种薄膜设备、CMP设备和量检测设备,研发速度显著加快。在刻蚀领域,公司已实现先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺的大规模量产,全面覆盖三百多种刻蚀应用,满足国内95%以上的刻蚀应用需求。在薄膜沉积领域,LPCVD、ALD等多款薄膜设备顺利推出,并正在开发四十多种导体/介质薄膜设备,全面覆盖一百多种薄膜应用。
中微公司的平台化战略加速布局,设备覆盖度快速提升。公司已开发54种高端半导体设备,涵盖刻蚀、薄膜沉积、CMP和量检测等多个领域,研发速度显著加快。未来有望更大规模推出有竞争力的新设备并顺利进入市场。这一战略有助于公司提升市场竞争力,拓展业务范围。
当前半导体设备市场呈现快速发展态势,技术迭代加速,市场需求旺盛。中微公司作为国内领先的半导体设备供应商,在刻蚀和薄膜沉积等领域已实现大规模量产,并持续推出新产品。公司设备覆盖度快速提升,已全面覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求,并在薄膜沉积领域取得显著进展。这表明半导体设备市场前景广阔,竞争激烈。
中微公司面临的主要风险包括技术迭代不及预期和下游扩产不及预期。技术迭代是半导体行业的核心驱动力,如果公司技术更新速度放缓,可能影响其市场竞争力。同时,下游厂商的扩产计划直接影响公司的设备需求,如果下游扩产不及预期,可能对公司业绩造成压力。此外,市场竞争加剧也可能对公司发展带来挑战。