东北机械激光设备专家交流纪要

发布时间：2026-08-02 一、核心要点 1. 本次会议于2026年8月2日开展，为激光设备专家交流会议第二部分，后续将单独约碳化硅相关内容深入交流，交流聚焦超快激光行业应用、技术优势，核心涉及玻璃基板、碳化硅半导体、金刚石热沉片三大应用场景及PCB领域拓展，明确相关方案为未来替代方案。 2. 玻璃基板领域：应用涵盖先进封装TGV、共封装光学玻璃基板等，核心设备为飞秒激光加工设备，国产设备价格为进口的60%-70%；2025年大族激光、德龙激光在该领域市占率合计近六成，头部集中；玻璃切割、减薄为次等级应用，壁垒低于TGV；玻璃基板TGV领域2026年为行业元年，2027年或2028年迎来放量。 3. 金刚石热沉片领域：超快激光为唯一量产加工方案，用于切割、微流道加工等；进口设备由德国乐普科、日本DISCO垄断，国产设备单价为进口50%-60%；英诺激光为国内领军厂商，2025年金刚石业务营收约4200万元，同比增长38%。 4. 技术优势：超快激光为冷加工，加工精度达亚微米级，热损控制在1微米内，良率较传统工艺提升2-5个百分点，材料适配广，量产效率及长期成本优于传统加工。 5. PCB领域：应用集中在高密度打孔，大族激光、海木星为主要玩家，尚处初步阶段。 二、风险与关注 1. 本次交流时间紧张，沟通人员加快语速推进对话，可能对部分内容的交流深度和细节披露造成一定影响。