东北机械激光设备专家交流纪要

本次会议聚焦超快激光在玻璃基板、碳化硅半导体、金刚石热沉片三大领域的应用，并探讨了PCB领域的拓展。玻璃基板主要应用于先进封装TGV、共封装光学玻璃基板等，金刚石热沉片用于切割、微流道加工，而超快激光是唯一量产加工方案。PCB领域则集中在高密度打孔应用。这些方案被视为未来替代传统加工工艺的重要方向。

超快激光技术具有冷加工特性，加工精度可达亚微米级，热损控制在1微米内，显著提升良率2-5个百分点。相比传统工艺，其材料适配性更广，量产效率及长期成本优势明显。该技术在玻璃基板、金刚石热沉片加工中展现出独特优势，是推动相关行业升级的关键技术。

报告重点分析了玻璃基板、金刚石热沉片及PCB打孔三大激光设备应用赛道。玻璃基板领域聚焦TGV、共封装光学基板等高端应用，金刚石热沉片领域关注切割、微流道加工，PCB领域则关注高密度打孔技术。这些赛道均展现出国产替代和产业升级的潜力。

当前激光设备市场在玻璃基板TGV领域，2026年被视为行业元年，预计2027-2028年将迎来放量。金刚石热沉片领域由德国乐普科、日本DISCO垄断，国产设备正在追赶。PCB打孔领域尚处初步阶段，大族激光、海木星等企业开始布局。整体来看，超快激光相关赛道处于快速发展初期。

本次交流因时间紧张，沟通人员加快语速推进对话，可能对部分内容的交流深度和细节披露造成一定影响。虽然专家分享了玻璃基板、金刚石热沉片等领域的市场格局、技术优势及发展趋势，但需注意信息传递可能存在的简化或概括情况，建议结合后续行业动态进行综合判断。