电子布市场核心逻辑在于卡位和量增,估值重回击球区。电子布作为PCB链中确定性最强的环节,具有以下特点:
- 增量弹性大:占终端BOM比例小,能充分享受量增和升级红利,只要头部CSP持续投入,材料端即可受益。
- 国产深度卡位:中国企业已占据全球供应链优势,业绩兑现度高。
- 需求加速释放:Q3 NV/谷歌/AMD等终端机柜需求集中释放,AI布放量加速,核心公司量指引近期上修。
细分领域特点:
- 二代电子布:国际复材卡位SY链量最大,中材科技供应TG和SY链,两家具备领先卡位和放量优势。
- Low CTE电子布:需求斜率陡峭,客户分散但主动锁量,宏和科技量最大且毛利率高。
- 普通电子布:定性相对最弱。
核心观点:更看重核心客户卡位和放量,建议关注国际复材、中材科技、宏和科技等具备领先优势的企业。