AI电子布行业分析卡位量增逻辑清晰估值重回击球区

行业核心逻辑行业核心逻辑 电子布仍是PCB链确定性最强的环节： 1.成本占比低，弹性充足成本占比低，弹性充足：电子布在终端BOM中占比极小，能够充分享受行业量增与升级带来的红利，只要头部CSP厂商不放弃相关布局，材料端就能持续获得增长空间。2.国产供应链卡位优势显著国产供应链卡位优势显著：国内企业深度嵌入全球电子布供应链，业绩兑现度较高。 行业需求与企业格局行业需求与企业格局 需求端需求端：Q3季度NV、谷歌、AMD等终端厂商机柜需求集中释放，带动AI电子布放量加速，头部企业今年底到明年的量能指引正在持续上修。 企业竞争特点企业竞争特点：1.国际复材二代布卡位sy链，出货量最大；中材科技供应tg和sy 产品，两家均具备领先卡位与放量优势。2.low cte电子布需求增长斜率陡峭，客户群体相对分散，下游客户主动锁量，其中宏和科技出货量最大且毛利率水平较高。3.普通电子布的纱环节与布环节均呈现供需紧张态势，涨价趋势持续，巨石也在积极布局AI电子布业务。 估值与投资价值估值与投资价值 当前核心标的PE估值已经重回性价比区间。以8月E布涨价为谨慎预期前提（不考虑后续额外涨价），明年国际复材、中材科技、中国巨石、宏和科技的PE估值分别为24x、13x、13x、30x，详细测算可通过私下沟通获取。 风险提示风险提示 需警惕需求不及预期、竞争格局恶化带来的潜在风险。