建筑材料：特种电子布行业专题：AI赋能，特种布赛道高景气

特种电子布行业专题：AI赋能，特种布赛道高景气

特种电子布是适配高频高速传输要求的功能型电子布，具备低介电损耗、低热膨胀等优良电性能指标，主要包括Low Dk/Df电子布、石英布等低介电品种以及Low CTE电子布。特种电子布应用市场乘AI东风迅猛扩张，2025年全球特种电子布市场规模达6.23亿美元，占电子布市场整体的21.17%，预计2025-2030年特种布市场规模年复合增速为30.42%，远超同期普通布9.55%的增速。

现阶段特种布供给缺口持续存在，主要原因有三：特种电子纱/布生产难度较大；电子布作为覆铜板和电路板制造的重要基础材料，下游客户认证工序繁杂且周期较长；高端设备严重依赖日本丰田织机，交付周期长。分产品来看，我们认为T布供需缺口>低介电二代布/石英布>低介电一代布。

特种布相关上市标的梳理：

• 中材科技：全系列特种布产品同步布局，先发优势强劲；
• 国际复材：低介电一二代已批量出货，老牌企业底蕴深厚；
• 宏和科技：低CTE布国内第一股，利润弹性显著；
• 光远新材：率先量产低介电一代布，IPO重启未来可期；
• 菲利华：径直卡位石英电子布赛道，万事俱备静等风来；
• 建滔积层板：覆铜板垂直产业链布局完整，特种电子纱/布产能落地节奏快速；
• 中国巨石：充分受益于普通电子布红利，静待特种布板块补齐；
• 平安电工：石英布认证进行中。

风险提示：新材料新技术替代风险；需求释放不及预期风险；市场竞争加剧风险。