mSAP作为光模块上游的关键材料,在800G到3.2T的光模块升级中价值量呈现非线性增长,市场规模预计将从今年超百亿增长至2027年近500亿,再到2028年超千亿。mSAP工艺难度高于BT载板,设备交期已近两年,竞争格局良好,在光模块及存储需求爆发下,目前产能大幅吃紧,预计价格将在下半年继续上涨。
MLCC在算力升级下,单GPU用料增速超100%。Q3消费电子拉货叠加Rubin等单柜需求更高的AI服务器量产,而原厂转产产能挤压,供需缺口有望进一步放大。三季度进入原厂涨价加速期。