公司信息更新报告：2026H1盈利高增，主业盈利提升+新业务贡献增量

华源控股2026年上半年盈利高增，主业盈利提升+新业务贡献增量，维持“买入”评级。

核心观点：

• 公司2026H1实现营业总收入11.90亿元，同比增长2.4%；归母净利润0.75亿元，同比增长54.8%，归母净利率同比+2.1 pct至6.3%。
• 利润端高增长主要系：（1）主业盈利提升，产品涨价叠加前期低价原材料备货充分，带动毛利率显著提升，2026H1毛利率18.5%，同比+3.2 pct；（2）新业务并表贡献增量，2026H1无锡暖芯+上海寰鼎并表的半导体收入达0.31亿元。
• 2026Q2公司实现营收6.05亿元，同比增长0.7%；归母净利润0.49亿元，同比增长87.6%，归母净利率同比+3.79 pct至8.2%。
• 公司以包装主业为基本盘，通过并购、新设等方式稳步拓展半导体设备、配套耗材及技术服务业务。
• 预计2026-2028年归母净利润为1.77/2.25/3.07亿元，对应EPS 0.53/0.68/0.92元，当前股价对应PE 33.8/26.5/19.4倍。

包装主业：

• 金属包装业收入8.62亿元，毛利率同比+ 3.08 pct至17.2%；塑料包装业收入2.76亿元，毛利率同比+ 1.72 pct至18.5%。
• 食品包装增长亮眼，收入2.35亿元、同比 + 10.7%，公司已切入全球高端品牌供应链并搭建一流食安管控体系，有望成为主业新增长极。
• 预计下半年包装业务稳健增长，为新业务拓展提供现金流与资源支撑。

半导体+光通信新业务：

• 公司于2026年6月完成无锡暖芯100%全资控股，已形成半导体核心设备、耗材零配件、代理及技术服务四大业务。
• 2026年5月公司设立苏州华源宏澄科技，切入数据中心与AI算力高速光模块赛道，部分产品完成研发并获订单。
• 预计2026-2028年半导体板块营收分别达3.30/6.10/9.50亿元，将成为公司核心增长引擎。

研究结论：

• 公司科技转型路径清晰，成长增量逐步兑现，后续催化有望持续落地，市场对其科技属性的认知有望持续提升。
• 维持公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为1.77/2.25/3.07亿元，对应EPS 0.53/0.68/0.92元，当前股价对应PE 33.8/26.5/19.4倍，维持“买入”评级。

风险提示：

• 主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。