电子行业研究周报：谷歌、英特尔财报指标超预期，NAND紧缺压力2027H2有望缓解

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 每周一谈：谷歌、英特尔财报指标超预期NAND紧缺压力2027H2有望缓解 2026年07月27日 谷歌、英特尔相关财报指标超预期，龙头企业资本开支和订单合作延续。根据华尔街见闻，Q2 Alphabet营收同比增长24%至1197.96亿美元，营业利润同比增长30%至407.7亿美元，营业利润率提升至34%。云业务营收247.68亿美元，高于市场预期224.6亿美元，同比增长82%、创近年来最快同比增速，显示AI投资正持续转化为商业回报。云业务积压订单增至5140亿美元，较上季度约4600亿美元进一步扩大，云业务需求较为强劲。受Q2资本开支同比翻倍增长拖累，Q2自由现金流-58.55亿美元，为公司上市数十年来首次季度自由现金流为负，过去12个月自由现金流达532.73亿美元。公司今年第二次上调资本开支指引，较此前预期调高150亿美元至1950-2050亿美元，超市场预期。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 根据闪存市场，英特尔Q2营收同比增长25.4%达161.3亿美元，超市场预期，创下自2011年Q3以来的最高同比增速。其中数据中心与AI相关业务同比增长59%达63亿美元，创下历史最高季度增幅。x86通用CPU在AI基础设施中的价值持续凸显，Xeon 6系列处理器出货速度创下历史纪录。公司表示，已与客户达成10项长期供应协议（部分锁定价格或采购规模）。14A制程研发进度符合预期，计划2027下半年开启风险试产、2028年推进高容量量产。公司确认参与特斯拉Terafab芯片制造合作框架，公司上调今年资本支出预期，并预计明年资本支出将显著高于今年水平。 另外，根据芯智讯，近期SK集团与英伟达宣布5000亿美元合作，涵盖在韩国建设2吉瓦AI云，建立长期AI存储器合作关系，共同开发下一代AI内存解决方案。三星与博通计划在未来五年内推进超2000亿美元的内存和代工战略合作。海外龙头积压订单和长协签订，资本支出和业绩指引乐观或验证AI需求和半导体周期上行的确定性。 相关报告 近期国产全球参数最大的开源模型Kimi K3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。 1、《电子行业研究周报：台积电上调资本开支存储代工涨价》2026-07-222、《电子行业研究周报：美光上修美国本土投资计划三星代工涨价》2026-07-173、《电子行业研究周报：美光业绩展望提振AI景气预期代工产能布局转变》2026-07-03 2027年下半年NAND Flash紧缺压力有望缓解，供给增速或将领先需求成长。根据TrendForce，因AI需求爆发及NAND Flash产能增加有限，2026年市场供给紧缺。预估2026年NAND Flash供应和需求位元的差距将落在-4%至-5%间，呈现缺货格局。2027年，来自Server的需求持续强劲，但受制于消费电子市场低迷，预估至2027年下半年，预期供需的位元差距将转为正值，供给吃紧的压力有望缓解。我们认为，存储DRAM、NAND供需局面或有所不同，建议关注AI带动的DRAM需求及HBM扩张对存储需求的持续带动。 投资策略：近期国产全球参数最大的开源模型KimiK3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。 建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等。半导体制造扩产持续拉动设备出货，建议关注代工和存储扩产对半导体前道制造和封测设备的带动，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯碁微装、盛美上海、中科飞测、新莱应材、微导纳米。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（7.20-7.24）申万电子行业指数下跌0.69%，在申万31个行业中排名第17，跑输沪深300指数3.35%。本月至今（7.1-7.24）申万电子行业指数下跌28.44%，在申万31个行业中排名第30，跑输沪深300指数21.81%。 年初至今（1.1-7.24）申万电子行业指数上涨33.31%，在申万31个行业中排名第1，跑赢沪深300指数32.89%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.20-7.24）申万电子行业三级子行业中半导体设备指数涨跌表现相对靠前，相对沪深300指数涨跌幅是5.91%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.20-7.24）万得半导体概念指数中半导体设备指数、长江存储指数、中芯国际产业链指数、第三代半导体指数、先进封装指数、光刻机指数、半导体材料指数涨跌幅分别为2.16%、0.73%、-0.01%、-2.43%、-3.59%、-3.81%、-4.86%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至2026年7月24日，费城半导体指数收于11818.89点，周上涨1.24%。台湾半导体指数收于1486.11点，周上涨2.53%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.行业数据跟踪 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：ifind，世界半导体贸易统计组织，申港证券研究所 资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所 资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所 3.每周一谈：谷歌、英特尔财报指标超预期NAND紧缺压力2027H2有望缓解 谷歌、英特尔相关财报指标超预期，龙头企业资本开支和订单合作延续。根据华尔街见闻，Q2Alphabet营收同比增长24%至1197.96亿美元，营业利润同比增长30%至407.7亿美元，营业利润率提升至34%。云业务营收247.68亿美元，高于市场预期224.6亿美元，同比增长82%、创近年来最快同比增速，显示AI投资正持续转化为商业回报。云业务积压订单增至5140亿美元，较上季度约4600亿美元进一步扩大，云业务需求较为强劲。受Q2资本开支同比翻倍增长拖累，Q2自由现金流-58.55亿美元，为公司上市数十年来首次季度自由现金流为负，过去12个月自由现金流达532.73亿美元。公司今年第二次上调资本开支指引，较此前预期调高150亿美元至1950-2050亿美元，超市场预期。 根据闪存市场，英特尔Q2营收同比增长25.4%达161.3亿美元，超市场预期，创 下自2011年Q3以来的最高同比增速。其中数据中心与AI相关业务同比增长59%达63亿美元，创下历史最高季度增幅。x86通用CPU在AI基础设施中的价值持续凸显，Xeon 6系列处理器出货速度创下历史纪录。公司表示，已与客户达成10项长期供应协议（部分锁定价格或采购规模）。14A制程研发进度符合预期，计划2027下半年开启风险试产、2028年推进高容量量产。公司确认参与特斯拉Terafab芯片制造合作框架，公司上调今年资本支出预期，并预计明年资本支出将显著高于今年水平。 另外，根据芯智讯，近期SK集团与英伟达宣布5000亿美元合作，涵盖在韩国建设2吉瓦AI云，建立长期AI存储器合作关系，共同开发下一代AI内存解决方案。三星与博通计划在未来五年内推进超2000亿美元的内存和代工战略合作。海外龙头积压订单和长协签订，资本支出和业绩指引乐观或验证AI需求和半导体周期上行的确定性。 近期国产全球参数最大的开源模型Kimi K3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。 2027年下半年NAND Flash紧缺压力有望缓解，供给增速或将领先需求成长。根据TrendForce，因AI需求爆发及NAND Flash产能增加有限，2026年市场供给紧缺。预估2026年NAND Flash供应和需求位元的差距将落在-4%至-5%间，呈现缺货格局。2027年，来自Server的需求持续强劲，但受制于消费电子市场低迷，预估至2027年下半年，预期供需的位元差距将转为正值，供给吃紧的压力有望缓解。我们认为，存储DRAM、NAND供需局面或有所不同，建议关注AI带动的DRAM需求及HBM扩张对存储需求的持续带动。 资料来源：TrendForce，申港证券研究所 4.重要公告 云南锗业：7月24日发布关于签订日常经营重大合同的公告。公司控股子公司云南鑫耀近日与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为57,008万元至85,512万元（含税），占公司2025年度经审计营业收入的比例为53.48%至80.23%。合同履行期限为2026年8月1日至2027年12月31日。本合同的签署，是子公司云南鑫耀与该客户在原有良好合作基础上的进一步深化合作，充分体现了客户对公司磷化铟晶片（衬底）品质及稳定批量供货能力的高度认可，有助于提升公司的市场声誉与综合竞争力。 蓝思科技：7月24日发布关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告。公司于近日与Intel签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。 格科微：7月25日发布关于关于高像素图像传感器产品出货情况的自愿性公告。公司于近日收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0.64微米规格5,000万像素图像传感器产品，首批订单金额约合人民币5,700万元。本次公司供应的0.64微米规格5,000万像素图像传感器产品，基于GalaxyCell®2.0工艺平台开发，在实现高解析力、高动态、低噪声成像的同时，以1/2.8"的光学规格，灵活适配主摄、超广角、长焦及前摄等各类手机镜头。该产品通过国际手机品牌针对高端产品的严格技术要求与采购标准获得订单，是国产CMOS图像传感器产品的重要突破。 5.行业动态 英特尔携手蓝思科技，加速玻璃基板封装开发 7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。 据介绍，英特尔与