首次覆盖半导体配套设备领军者，把握AI算力扩产浪潮

京仪装备(688652)[Table_Industry]电子元器件/信息科技 京仪装备（688652）首次覆盖 本报告导读： 半导体温控、废气处理设备专精，收入规模持续扩大，盈利能力望持续改善，产品覆盖国内主流先进制程，多年积累优质下游客户。 投资要点： 深耕半导体专用设备，半导体温控、废气处理设备专精。公司自设立以来，专注于半导体专用设备领域，核心覆盖半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备产品。三大细分产品打破了海外对相关产品的垄断，逐步实现进口替代，并已广泛用于国内主流集成电路制造产线。 收入规模持续扩大，盈利能力望持续改善。公司2025年实现营业收入14.26亿元，同比+39%；2026Q1实现营业收入3.92亿元，同比+16%。2025年实现归母净利润1.48亿元，同比-3%；2026Q1实现归母净利润0.46亿元，同比+29%。我们认为，虽26年受存储厂商大规模导致公司普通产品价格存在下行压力，且安徽基地折旧逐步显现，但公司产品结构升级亦可对冲压力，且26年公司恢复增值税即征即退，也将对利润形成正向贡献，公司盈利能力有望持续改善。 全 球 设备销售望创新高，300mm设 备需求拓宽市场空间。根据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将达1659亿美元，同比+23%；全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年也将增长18%至1330亿美元。全球半导体设备销售额的增长，印证晶圆厂扩产积极性。300mm晶圆厂投资持续增长，为设备及零部件企业提供了更大的市场空间，区域化投资扩大了本地设备与零部件机会。产品覆盖国内主流先进制程，多年积累优质下游客户。逻辑芯片领 域，公司温控设备已适用于90nm-14nm制程，工艺废气处理设备、晶圆传片设备已适用于90nm-28nm制程；存储领域，公司温控及废气设备已应用于192层3D NAND。公司已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。 风险提示：下游扩产不及预期，地缘政治扰动风险，设备验证不及预期，下游竞争加剧风险，税收优惠政策变化风险等。 目录 1.半导体温控、废气设备专精，打破海外厂商垄断..............................41.1.背靠北京国资委，半导体温控、废气处理设备专精.....................41.2.公司收入稳步增长，期待业绩持续释放.......................................62.半导体扩产新浪潮，配套设备持续受益............................................72.1.全球半导体市场景气度高企，下游晶圆厂扩产有支撑..................72.2.设备半导体产业核心，工艺辅助设备重要配套............................92.2.1.Chiller半导体专用温控设备：对晶圆良率及产能利用率影响重大92.2.2.L/S半导体专用工艺废气处理设备：降低中央处理系统的载荷，保障产线稳步运行..........................................................................102.2.3.Sorter晶圆传片设备：可以显著提升晶圆制造的效率和良率.112.3.产能扩产与国产替代双重驱动，配套设备国内份额持续提升.....123.具备核心技术&丰富产品图谱，下游绑定核心大厂.........................133.1.公司产品适配先进制程，横向拓展扩充产品矩阵.......................133.2.公司绑定核心下游大厂，先发优势显著.....................................154.盈利预测........................................................................................165.风险提示........................................................................................18 1.半导体温控、废气设备专精，打破海外厂商垄断 1.1.背靠北京国资委，半导体温控、废气处理设备专精 深耕半导体专用设备，半导体温控、废气处理设备专精。北京京仪自动化装备技术股份有限公司前身为北京京仪自动化装备技术有限公司，于2016年由北京京仪集团有限责任公司、安徽北自投资管理中心（有限合伙）、湖北农谷方富产业投资中心（有限合伙）共同出资设立。公司自设立以来，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。2023年11月，公司在上海证券交易所科创板上市。公司三大细分产品打破了国外厂商对相关产品的垄断，逐步实现进口替代，并已广泛用于国内主流集成电路制造产线。 资料来源：公司2025年年报，国泰海通证券研究 资料来源：公司招股书 半导体专用温控设备为公司占比过半的重要收入来源。2023-2025年，公司来自半导体专用温控设备产品的收入占比超过60%，半导体专用工艺废气处理设备产品的收入占比约20-30%。2025年公司半导体专用温控设备产品的收入占比达66%。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 北京国资委实际控制。从股权结构来看，截至2026年7月14日，超过5%的股东共两家，分别北京京仪集团和安徽北自投资管理中心，持股比例分别为28.12%和11.99%。其中，京仪集团系北控集团全资子公司，为公司的直接控股股东。北京市国资委直接持有北控集团100%的股权，通过北控集团、京仪集团间接持有公司28.12%的股份，是公司的实际控制人。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 1.2.公司收入稳步增长，期待业绩持续释放 收入规模稳定增长，利润短期承压。2021-2025年公司营业收入复合增速为30%，2025年实现营业收入14.26亿元，同比+38.95%；2026Q1实现营业收入3.92亿元，同比+16.13%。2021-2025年归母净利润复合增速为25.85%，2025年实现归母净利润1.48亿元，同比-3.26%；2026Q1实现归母净利润0.46亿元，同比+29.45%。我们认为，25年公司净利润承压主要为政府补助的减少与研发投入的增长。而随着存储厂大规模扩产，后续安徽基地年底的投产，公司收入利润规模有望进一步提升。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 2026Q1盈利能力企稳改善，研发费用投入持续增长。2021年公司毛利率下滑至2025年的32.64%（同比下滑0.15pct）；净利率由2021年10.95%下滑至2025年8.08%（同比下滑3.20pct）。2026年Q1公司两率同步改善，分别为35.26%/11.84%，同比分别+2.62pct/1.22pct。2025年公司销售、管理、研 发 、 财 务 费 用 率 分 别 为5.80/5.43/9.81/-0.90%， 分 别 同 比-0.18/-0.98/+0.64pct/+0.80pct。2026Q1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为6.26/5.00/9.99%/0.09%，分别同比+1.15/+0.93/+0.56/+0.23pct。我们认为，虽然26年受存储厂商大规模导致公司普通产品价格存在下行压力，安徽基地转固折旧逐步显现，但公司产品结构升级也将对利润形成正向贡献，公司盈利能力有望持续改善。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 公司订单充足，持续发出商品支撑后续业绩。2026Q1公司合同负债达14.88亿元，同比增长82%，印证公司订单充足，下游客户需求旺盛。存货虽高，但多为发出商品。2025年存货中发出商品余额15.62亿元，占比存货的64%，表明大量设备正处于验证交付中，为后续业绩增长带来确定性。我们认为，随着本轮扩产潮及国产化进程的推进，公司将维持高速增长态势。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 2.半导体扩产新浪潮，配套设备持续受益 2.1.全球半导体市场景气度高企，下游晶圆厂扩产有支撑 半导体行业景气度高企，支撑厂商维持高资本开支扩张。根据世界半导体行业协会（WSTS），2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%。销售额增长势头在年内持续加速，2025年第四季度营收达到2389亿美元，较2024年第四季度增长38.4%，反映出多个关键应用领域，特别是数据中心基础设施和人工智能相关系统的强劲需求。根据WSTS发布的春季预测显示，2026年全球半导体市场规模预计将达到约1.51万亿美元，较2025年增长约90%，该预期较25年末再次上修。 从区域来看，2025年半导体销售额在亚太及其他地区表现强劲，同比增长45.4%，其次是美洲（增长31.4%）和中国（增长17.9%）；欧洲市场实现了6.7%的温和增长，而日本市场则同比下降了4.3%。 资料来源：半导体产业纵横公众号，国泰海通证券研究 国内半导体销售额持续增长，催动国内产能持续扩张。受产业转移、AI算力需求爆发式增长、政策支持等因素驱动，我国成为全球最大的半导体制造和消费大国。根据Wind援引美国半导体协会数据，中国半导体销售增速自2023Q1起逐季改善，2023Q4半导体销售增速由负转正，半导体行业逐步进入复苏周期。2025年中国半导体销售额增速逐季增长，Q4增速实现近3年新高，当期销售额达615.7亿美元，同比增长26%。2026Q1销售额732.9亿美元，同比增长60%，环比增长19%。我们认为，2026年开年强劲的同环比增速，反映了中国半导体产能扩张的持续性。整个行业为支持AI驱动的半导体增长，在产能和基础设施方面持续进行投资。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 26年全球设备销售额预计创纪录，印证晶圆厂扩产积极性。根据2026年7月14日SEMI《年中总半导体设备市场预测报告》，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。该乐观展望反映了AI基础设施投资的加速，以及支持更高计算密度、高带宽存储（HBM）相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和后端技术投资的增加。 资料来源：SEM I China，国泰海通证券研究 300mm晶圆厂设备支出有望新高，区域化投资扩大本土设备机会。根据SEMI《300mm晶圆厂展望报告》指出，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元，2027年将增长14%至1510亿美元。2027至2029年300mm晶圆厂设备投资将广泛分布于中国大陆、中国台湾、韩国、美洲、日本、欧洲及东南亚。中国台湾主要由先进晶圆代工和2nm以下工艺推动，韩国主要受HBM及先进存储投资带动，美洲则由先进制程建设和本土供应链政策支持。全球300mm设备投资持续增长，为设备及零部件企业提供了更大的市场空间，而区域化的投资为扩大本地设备与零 部件机会。公司半导体专用温控设备，半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备均已适配国内最先进的逻辑芯片与存储芯片制造产线，未来有望 受益于本土先进及成熟制程晶圆厂设备支出的持续扩张。 资料来源：SEM I China公众号 2.2.设备半导体产业核心，工艺辅助设备重要配套 半导体工艺