京东方A000725调研纪要20260730

1.近期显示行业情况近期显示行业情况 LCD板块板块 根据咨询机构数据及分析，2026年二季度受体育赛事与促销季备货收尾、行业「按需生产」影响，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；进入7月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT方面，7月预计主流尺寸MNT与NB面板价格均持续平稳。稼动率方面，三、四月LCD行业稼动率持续维持高位，五、六月行业践行「按需生产」，稼动率有所回落。 OLED板块板块 伴随2025年以来存储涨价影响，咨询机构预计2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。但行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比，预计在海外高端品牌带动下持续上涨。此外2026年行业第8.6代OLED产线陆续量产，将催化OLED车载与IT渗透率提升。 2.公司是否有公司是否有10.5代线少数股东股权回购计划代线少数股东股权回购计划 公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司已完成少数股东定向减资，注册资本由240亿元减少至175.5亿元，公司持股比例从36.67%提高至50.14%。本次减资是继2025年武汉10.5代线定向减资后，再次以自有资金完成10.5代线少数股权定向减资。目前公司10.5代线保持稳健经营，通过定向减资可在维持财务结构稳健的同时，提高归母净利润比例，增厚上市公司股东收益。 3.公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么 基于多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，将玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来重要业务方向： 钙钛矿：发挥微米级加工能力下沉布局玻璃基封装载板：将技术能力升级至纳米级加工，制程、工艺、运营管理及产业链逻辑与现有能力高度协同光互连：依托显示产业积累的技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力推进技术攻关 4.玻璃在芯片封装中是如何应用的玻璃在芯片封装中是如何应用的 玻璃在先进封装中有三类潜在应用方向： 1.硅中介层制造过程中的临时支撑（Glass Carrier），不留在最终封装芯片结构中2.作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）3.作为中介层（Interposer）材料，目前仍面临诸多不确定性 其中玻璃基载板凭借更好的热稳定性、平整性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题，可提升芯片封装性能，也是公司布局的目标产品，可匹配不同先进封装需求。 5.公司玻璃基封装载板业务布局及进展公司玻璃基封装载板业务布局及进展 2020年启动玻璃基载板技术预研2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月 目前公司已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，包括高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等，拥有完备制造工艺能力。2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且已通过Pre-con、TCB1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等信赖性标准测试。 6.公司目前钙钛矿项目进展公司目前钙钛矿项目进展 公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，完成从手套箱（2.52.5cm）到实验线（3030cm）再到中试线（120*240cm）的全工艺流程拉齐，相关效率记录为：手套箱27.94%、实验线21.39%、中试线20.11%、柔性组件16.6%。 认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，证明产品安全性、可靠性、环保性达到国际公认标准。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投运，规划总装机规模200kW，涵盖自研刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术组件对比验证，构建多技术路线实证平台。公司计划2026年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。 7.公司目前光互连项目进展公司目前光互连项目进展 公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴开展前瞻技术预研，加快技术攻关进度。 8.公司未来折旧和资本开支的趋势公司未来折旧和资本开支的趋势 折旧：随着存量产线折旧持续减少，在建产线按产能爬坡分阶段转固，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降。资本开支：显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段进入成熟期，未来随着公司投资规模下降，资本开支金额将在2025年基础上逐渐降低。