SK海力士26Q2利润率创纪录，HBM4量产驱动资本开支高增

SK海力士26Q2利润率创纪录，HBM4量产驱动资本开支高增 摘要 ●2026Q2营收79.3万亿韩元(YoY+257%),营业利润60.5万亿韩元(YoY+557%),利润率达创纪录的76%,净利润率118%。●HBM4于Q2启动量产发货，HBM4E已提供样品并计划2027年量产；321层NAND产出占比已达最大，目标年底国内产能占比升至50%。·DRAM与NAND均价分别环比上涨约30%和50%;企业级SSD营收翻番，30TB以上大容量产品营收环比增长超两倍。·2026年资本支出预计达40万亿韩元区间高位，重点投入M15X提前量产、M16先进封装及M17新NAND基地建设。·已与约10家核心客户签署约5年期的长期供应协议(LTA),引入保证金机制以应对价格波动并锁定中长期需求可见性。●预计2026Q3DRAM位元出货量环比低个位数增长，NAND环比增长约10%,业务重心全面向服务器及AI相关高附加值产品倾斜。 Q&A 鉴于近期部分大型科技公司开始考虑租赁数据中心，同时效率更高的AI模型不断涌现，市场担忧AI基础设施投资可能放缓甚至下降，请问对此有何看法? AI技术正演变为一种能够长期代用户执行复杂任务的智能形态，并且随着AI在搜索、编码及生产力工具等各类服务中的普及，存储需求的范围正在扩大。这不仅包括提升AI服务器性能和扩展系统规模所需的HBM等高性能存储，也涵盖了支持智能代理服务的服务器DRAM。同时，为更高效地处理持续生成的AI输出，高性能企业级固态硬盘的应用场景也在拓宽。因此，市场正见证需求的结构性转变，即AI内存与传统内存将共同增长。尽管AI模型优化和软件效率提升会持续降低单个任务的计算量与成本，但这并不会抑制整体基础设施需求。相反，效率的提升会降低AI服务的价格与应用门槛，从而扩大用户群体与应用范围。大型科技客户因AI服务使用量的增加及算力短缺，正在扩大基础设施投资。从AI服务产生的营收与利润增长来看，他们似乎在持续扩大内存采购，事实上，主要客户仍在要求更多的内存供应。在PC和移动应用领域，由于内存采购困难，出 现了临时性的销售调整，但预计随着供应短缺缓解，这些领域将逐步恢复增长势头。综合来看，在供应受限的情况下，DRAM和NAND需求预计将分别增长20%和10%。若未来供应约束缓解，随着潜在需求得到满足，市场增长轨迹可能进一步扩大。 当前存储市场的供需状况如何?预计这种紧张局面会持续多久? 短期内，供需平衡似乎难以显著改善。HBM和AI服务器内存所采用的先进工艺复杂度不断提升，同时新建生产设施需要较长的交付周期，预计供需紧张状况将持续相当长一段时间。为确保长期供应稳定，公司正与客户就多年期合同展开讨论。截至目前，已与约10家客户完成了长期供应协议的谈判，并正持续与行业主要企业深化沟通。这些长期供应协议是超越简单批量供应的战略合作伙伴关系，旨在保障中长期供应稳定，并推动下一代存储产品的开发以匹配客户的技术路线图。尽管具体定价结构因客户和产品特性而异，但其设计旨在应对价格波动，并纳入了保证金等财务机制以提升客户长期需求规划的透明度和可靠性。 公司2026年第二季度的具体经营业绩表现如何? 2026年第二季度，AI基础设施投资扩张带来的强劲需求与供应紧张的环境持续存在，推动价格保持上行趋势。DRAM和NAND价格继上季度后均实现显著上涨，其中服务器DRAM和企业级SSD等AI相关产品是增长的主要驱动力。第二季度营收环比增长51%,同比增长257%,达到79.3万亿韩元，再创营收新高。营业收入达60.5万亿韩元，环比增长61%,同比增长557%,营业利润率较上季度提升5个百分点，达到创纪录的76%。DRAM业务方面，在供应能力有限的情况下，以HBM3E和AI服务器DRAM产品为核心扩大销售，位元出货量实现高个位数增长，符合业绩指引。特别是服务器用LPDDR产品(包括SOCAM2)的销量显著增长。受持续价格走强推动，平均售价上涨约30%。NAND业务方面，基于第一季度出货量减少的低基数，加上企业级SSD销售扩张，位元出货量实现中个位数增长，符合业绩指引。企业级SSD营收较上一季度翻番，30TB及以上大容量企业级SSD的营收也较上一季度增长超两倍。由于所有产品定价强劲，平均销售价格同比增长约50%。财务指标方面，第二季度折旧及摊销费用为4万亿韩元，EBITDA达64.6万亿韩元，EBITDA利润率为81%。非营业净利润达62.2万亿韩元，其中包括汇率上升带来的1.1万亿韩元汇兑净收益，以及资产出售和投资估值收益合计63.3万亿韩元。税前利润为122.7万亿韩元，净利润为93.9万亿韩元，净利润率达118%。截至第二季度末，现金及现金等价物(含短期投资)达88万亿韩元，较上季度末增加33.6万亿韩元。有息负债减少0.7万亿韩元至18.6万亿韩元，净现金规模扩大至69.4万亿韩元，资产负债率较上季度改善5个百分点，降至7%。 公司对2026年第三季度的出货量有何预期?在HBM、DRAM及NAND等关键产品线上的技术进展和生产计划是怎样的? 预计2026年第三季度，DRAM位元出货量将环比实现低个位数增长，NAND位元出货量预计较第二季度增长约10%,业务重点将聚焦于服务器产品。在产品技术与生产方面：关于HBM4,通过持续的产品优化，已满足客户所需的数据处理速度，展现出差异化技术竞争力。通过实现行业领先的能效和成本竞争力，已于第二季度启动量产发货，并计划在下半年全面提升产能。关于HBM4E,已于2026年上半年向主要客户提供样品。HBM4E采用成熟且已验证生产稳定性的最优技术节点生产，凭借稳定的供应能力、基于卓越品质和高良率的成本竞争力以及行业领先的性能，预计后续开发进度将顺利推进。在DRAM方面，已于第二季度全面启动基于1c纳米工艺的SoCM2产品供应。未来将根据客户开发计划优化产品阵容，并准备样品发货以扩大客户基础。在NAND方面，将加速向先进存储产品的转型，聚焦高容量、高性能产品以强化产品组合。上一季度，321层产品的产量占比已成为最大，并计划按原定目标在2026年年底前将其在国内产能中的占比提升至50%。 面对强劲的市场需求，公司在产能扩张和资本支出方面有何具体规划? 为响应客户的强劲需求并把握长期增长机遇，公司将继续推进产能扩张的投资计划。短期内，为提升供应响应速度，正在提前M15X的量产时间表，并在2027年初M17洁净室投产后，推进快速扩产的投资。由于项目进度提前及投资扩张，基于与客户的沟通及市场需求预测，预计2026年资本支出将达到40万亿韩元区间的高位。公司计划主动布局未来产能所需的基础设施。近期已宣布M16和M17的新投资计划：M16将强化先进封装能力，M17则是新建NAND生产基地。此外，已公布中长期规划，拟打造国内新半导体产业集群，以应对M15之外的长期需求。未来将根据客户需求、投资效率等因素分阶段推进设备安装及产能扩张，计划在保持资本支出纪律的前提下，及时把握中长期增长机遇，从而同时强化供应响应能力与财务稳健性。 公司成功发行ADR的战略意义是什么?以及在股东回报方面有何考量? 2026年7月10日在美国本土市场成功上市ADR,此次发行是美国市场上外国公司IPO规模最大的一次。其意义不仅在于融资，更重要的是印证了全球市场对公司技术竞争力和增长潜力的信任，同时拓宽了与下一代计算生态系统的连接点。在此基础上，将加强与主要客户和合作伙伴的战略合作，探索新的业务机会，并通过持续的技术创新为半导体行业和AI系统的成长做出贡献。关于股东回报，在利润和现金生成能力扩大至创纪录水平的推动下，公司的财务实力进一步增强。同时，随着AI时代结构性增长机遇的扩大，实现这些机遇所需的投资规模也较过去显著增加。在此环境下，公司优先投资于能产生高盈利能力和战略价值的增长机会，并致力于构建能确保业务稳定运营的财务结构。尽管未来投资需求预计会增加，但显著增强的现金生成能力将使公司能够大幅提升股东回报，同时实现 未来增长的投资目标并维持财务稳健。目前正在评估多种进一步提升股东回报的执行措施。 基于公司与客户的沟通，您如何看待主要云服务提供商在AI基础设施方面的投资趋势?这些趋势将对高带宽内存、DRAM和NAND的需求产生何种影响? 市场对AI基础设施投资可能放缓存在担忧，部分原因在于有报道称一些大型科技公司正在探索数据中心租赁和推出更高效的AI模型。然而，这些发展并非投资放缓的信号，而是向已建成的AI基础设施实现更高利用率和加速商业化变现的过渡。鉴于AI能力与主要云服务提供商的核心业务(如搜索、广告、云服务和软件)紧密相关，旨在强化AI能力的投资预计将保持稳健。更高效的AI模型不会减少基础设施需求，反而会因为降低了使用门槛而进一步扩大AI技术的可及性与采用率。随着模型和系统效率的提升，相同的基础设施能够支持更多的用户和服务，从而推动AI的更广泛应用。近期高效AI模型需求的激增也印证了这一点。根据我们与核心客户关于中长期需求的讨论，预计云服务提供商的AI相关投资将持续。尽管个别项目的时间安排可能受到电力供应和数据中心建设等物理条件的限制，但在AI领域的持续竞争和AI服务不断扩张的驱动下，AI基础设施投资在2027年及以后仍将保持强劲。因此，整体内存需求预计会持续扩张，这不仅包括AI计算所需的高带宽内存，也涵盖了支持智能体AI的服务器DRAM以及为适应AI服务扩张和数据增长所需的高性能、大容量内存。 公司近期公布了中长期大幅扩产的计划，请问支撑这一战略的需求前景是怎样的?其中是否包含了通过长期协议锁定的需求?同时，市场对产能增加可能导致的供应过剩存在担忧，公司对此有何看法? 公司规划中长期产能战略的基础，是人工智能扩张所推动的内存需求结构性增长，以及与核心客户就长期需求进行的持续讨论。近期，我们与客户的合作关系正从交易型向战略性长期伙伴关系转变，客户对签订长期协议的意愿日益增强，这证明了需求的持续性。SK海力士目前规划的产能扩张，是基于与客户合作所取得的已锁定的市场需求可见性。实际的资本投入和产能爬坡将分阶段实施，并综合考虑需求可见性、投资效率等因素。产能扩张将根据已确认的客户需求灵活执行。基于此，我们认为中长期的投资计划不会立即导致供应过剩。 关于长期供应协议，能否详细说明SK海力士的LTA框架细节，例如合同期限和定价结构? 我们与客户商讨的长期供应协议采用多种形式，针对每个客户及其特定产品进行定制。合同期限通常约为5年，但具体条款会因客户和产品而异。定价结构并非统一标准，我们正与客户探讨多种定价机制以更好地应对价格波动，旨在减少短期市场波动带来的不确定性，同时增强双方业务的长期稳定性。为确保采购承诺的有效性，协议中除了长期的数量承诺外，还包含了保证金等机制，以强化合同的执行力与需求的可见性。这种结构有助于客户制定更可靠的长期采购计划， 乜使我们能够基于改善的需求可见性来优化投资与生产规划。虽然无法确定长期协议将覆盖总销售额的具体比例，但我们计划根据市场状况和客户需求将其维持在合理水平。这一策略旨在增强盈利的下行韧性，同时保持在市场环境好转时捕捉增量需求和增长机遇的灵活性。我们已围绕HBM业务与英伟达等主要AI客户建立了稳固的盈利基础和长期合作关系。未来，我们将继续巩固在HBM领域的领先地位，并通过长期协议在需求可见性和运营灵活性的基础上，努力平衡业务的稳定性与盈利能力。 第二季度DRAM的平均销售价格增长似乎低于市场预期，原因是什么?对下半年的前景有何展望? 第二季度DRAM综合平均售价的表现，主要是由于我们根据客户需求及部分中长期产品策略，对HBM与传统DRAM的销售组合进行了管理。该季度部分高附加值产品的出货被推迟至下半年，这种产品组合的变化对综合平均售价产生了影响。这些因素预计在下半年将逐渐缓解。随着HBM4出货量的正式提升以及1C纳米级传统DRAM出货量的增加，我们预计下半年的位元增长将高于上半年。同时，客户需求、产品组合变化、HBM4销量增长以及高附加值产品贡