东方证券研讨AI产业链调整下上游原料投资机会
发布时间：2026-07-29 一、核心要点 1. 本次为东方证券闭门投研会议，仅限受邀嘉宾参会，内容严禁泄露2. 宏观层面，AI大主线未切换，科技板块内部轮动，2026年下半年全球美元走强、流动性收紧，国内传统经济分化企稳，顺周期板块需等待时机，科技仍是主线3. 策略层面，AI调整源于微观交易结构恶化，基本面未大幅恶化，AI尚处早期阶段，应远离交易结构恶化的AI制造端，机会在上游原料端，下游应用端短期难突破，上游原料交易结构优于AI制造端4. 通信半导体行业测算，2026年全球AI相关资本开支约1万亿美元，2027年预期1.3-1.4万亿美元，未来5年复合增速20%；当前资本开支增长依赖算力公司收入增长，2027年或出现增长瓶颈，需等待类似coding的新增长场景（预期半年到1年）5. 有色钢铁领域看好AI上游材料：高端电子铜箔（超高精度）供需缺口扩大，头部厂商扩产意愿弱，盈利有望修复；多层陶瓷电容器（MLCC）上游稀土（氧化钇、氧化镝）存在国产替代机会，中国对日本稀土相关出口管控致日本厂商面临原料缺口，国内厂商受益6. 基础化工板块中，部分AI相关材料个股随AI制造下跌较多，跌后或具配置机会7. AI上游高端电容粉体受益于AI服务器需求数十倍增长、成本占比35%-45%、稀土供应扰动，国内稀缺标的国瓷材料具高配置价值8. AI上游实验化学品、电容化学品及氟化液等平台型公司，相关细分订单增速30%-50%以上，如新宙邦氟化液同比翻倍增长，产品附加值较高9. 氟化工板块攻守兼备，进攻端受益于制冷机价格上涨及半导体级PFA、散热氟化液等增量，防守端受行业景气支撑，建议关注相关标的10. 电子团队补充：AI上游封装基板（含ABF载板、玻璃基板）、光学器件（水晶光电等）、被动元件（江海股份）、封装材料（德邦科技）等领域存在供需紧张，国内厂商有望凭借技术突破获取份额二、风险与关注 1. 本次会议内容严禁泄露，违者追究法律责任2. AI相关资本开支增长或在2027年出现瓶颈，需等待新增长场景3. 全球流动性收紧可能影响科技板块估值4. 稀土供应变动可能持续影响相关领域盈利 三、投资线索 1. 高端电子铜箔（超高精度）国产替代及供需缺口机会2. MLCC上游稀土（氧化钇、氧化镝）国产替代机会3. 高端电容粉体（国瓷材料）配置机会4. 实验化学品、电容化学品及氟化液细分龙头（如新宙邦）机会5. 氟化工板块标的机会6. AI上游封装基板、光学器件、被动元件、封装材料等供需紧张领域国内厂商机会