蓝思科技与Intel合作进展更新20260728 导读

2026年07月28日19:37 关键词 英特玻璃基板思科技略合作 量技累 封良率 超快激光曲性能尔蓝战产术积装镀铜 热翘电学PC级AI芯片 客能 收入期户 产预TTV加工 化 学试剂 全文摘要 本次聚焦思科技与中科技企在玻璃基板技域的合作目，旨在推技展与用。会议蓝国业术领项动该术发应蓝思科技高，包括中裁、层国区总CTO及投者系理等，与成共同探了与英特的略合作资关经团队员讨尔战细，了玻璃基板技在半体封行的重要性和未力。涵了通技优化和能展以节强调术导装业来潜讨论盖过术产扩足市需求的策略，展示了思科技在半体材料和技方面的先地位，及其在全球市的力满场蓝导术领场竞争实此次交流凸了合作于促玻璃基板技新及用的作用，示思科技在半体域的持显对进术创应关键预着蓝导领续展和市影力。发场响 章节速览 l00:00蓝思科技与英特尔深化玻璃基板战略合作 思科技与英特在玻璃基板域的略合作展，了方在半体封域的合作力。对话围绕蓝尔领战开强调双导装领潜英特作全球玻璃基板域的企，其与思科技的合作志中企在域的重要突破。此尔为领领军业蓝标着国业该领外，提及了台、三星等手的，以及英特在对话还积电竞争对动态尔M封技上的先地位。装术领 l02:08英特尔与玻璃基板技术合作加速量产进程 与英特在玻璃基板技域的合作展，提到合作已正式署，加速相域合作度，对话围绕尔术领开签协议关领进目是玻璃基板技用于成熟品并推向市。技和的提供志合作的性展，标将术应产场术参数图纸标着实质进预一步加速技用和量。技人解答技，市算据也与与者分享，共同计将进术应产专业术员将术问题场测数将参推目展。进项进 l04:24战略合作协议下的技术合作与规划 与英特署的略合作展，了方在布雷森加工域的技优及多年合作基。对话围绕尔签战协议开强调双领术势础划在计TTVG版、AIPC及机器人等域展合作，提及领开Q4首将启动国内条TTV，展合作的初步产线现划与前景。规 l06:17玻璃基板封装技术优势与量产准备 玻璃基板封技展，重介了技累、激光加工、化工及保有量等优，以及对话围绕装术开点绍术积强艺设备势年底即投入使用的三万平米生，每月可生将产线预计产3000片准玻璃基板，示了大模量的准标显规产备与能力。 l10:28玻璃基板产能规划与预期收入分析 玻璃基板的能划与期收入展，提到年底前可对话围绕产规预开实现3000片每月能，到明年下半年产预计能提升至万片每月。根据与客的通，产将户沟2027年能端值有望到二三十人民，若客大批产产达亿币户量采用玻璃基板封方案，收入可能超大几十甚至上百。装过亿亿 l13:48英特尔先进封装技术吸引全球芯片巨头合作 英特借其在北美本土的先制程和封能，吸引了包括、微等全球尖端芯片厂商的深尔凭进装产亚马逊软顶终度合作。在玻璃基板封方案上，英特与新客、微、等成合作，涉及芯片量预计装尔将户软亚马逊达数达数 千万，示通合推成熟后，收入期十分可。颗预着过强强联动产业预观 l15:37玻璃基板替代有机载板的研发进展与成本分析 了玻璃基板在讨论AI芯片域的用，涉及曲、碎裂及性能等特性，指出前在激光、领应热翘电学当诱导电镀、CMP等工上存在良率影及微小，正优化中。价格方面，艺响问题510x515尺寸板量前几千美金，量产约降成本后略高于产ABS改版。 l18:43玻璃基板技术在AI芯片领域的应用与优势 了玻璃基板在讨论AI芯片制造中的用，特是其在解大尺寸芯片曲和膨上的优。比有机应别决翘胀问题势对基板，玻璃基板的拉伸性能和生成性能更优，适合大尺寸芯片的合。同，分析了外厂商在玻璃基贴时国内板技上的利壁，指出厂商需通授或合作才能利限制。最后，提到了与英特的合作术专垒国内过权绕过专尔厂商在域布局的重要性。协议对国内该领 l21:21英特尔专利合作与产能提升计划 与英特的合作展，了使用其利性及能提升策略。有厂房面和良率提升共对话围绕尔开讨论专无风险产现积同推能每月动产从3000片增至1万片。思科技展了大模生的丰富，确保客需求得到足蓝现规产经验户满。本支方面，前期投需添置更多，尤其是自研核心，以适能展需求。管如此，有资开资设备设备应产扩尽现已能足前需求，未划已做好划，以本土客的大年挑。设备满当来扩产计规应对户战 l24:25玻璃基板市场前景与时间节奏分析 玻璃基板作高功率芯片散解方案的市前景展，指出其成本优与加工便利性使其成对话围绕为热决场开势为大模量的理想。规产选择预计2024年北美及客率先推出大尺寸、高功率芯片，玻璃基板需国内户将带动求增。市玻璃基板的工作已今年，示的市期。长场对验证从启动显乐观场预 l26:52玻璃基板技术挑战与行业合作探讨 玻璃基板在对话围绕CMP金薄的技挑展，提及半体材料公司鼎股份在玻璃基板抛减环节术战开国内导龙抛光域的突破。了玻璃基板后道加工技的累与未展方向，聚焦玻璃理，并划与领讨论术积来发强调处强项计封板企合作。装载业 l30:12玻璃基板技术进展与市场布局 了玻璃基板技的最新展，包括与英特的合作、会议讨论术进尔3万平米中式的建及月能线设产3000片的划。技已解，市需求明确，尤其是大尺寸高功率芯片域。了直接接端客的重要规术问题决场领强调对终户性，指出与上游材料厂商合作意不大，必有具体技和客需求才能推品成熟和市推仅义须术参数户动产场广。 l34:56英特尔与合作方探讨下一代芯片量产方案及成本控制 在一中，合作方解了英特提供架构信息与制造指南的合作模式，了自身在大模场讨论详细释尔设计强调规量及成本控制上的优。方探了室方案化成熟品的可行性，以及与印度公司合作产势双讨将实验设计转为产中遇到的技挑，如成本与尺寸限制。提及了格林基板作前最佳的原因，突出了材料、术战对话还为当选择精密加工及商系的重要性。国际务关 l38:27玻璃基板技术在封装产业链中的应用与价值分析 了玻璃基板技在封中的用，包括玻璃心的加工流程和价值占比，以及未可能的技讨论术装产业链应来术发展方向，如超薄玻璃替代ABF材料，玻璃心的布精度可层线达8到10微米。 l45:01公司与英特尔合作推动技术落地加速 公司与英特合作的技落地加速展，提及去三年在对话围绕尔术开过GDV上的布局与累，解了微裂开发积决等工程挑，全球部客提供更可行的解方案。管理感投人支持，期待与英特合作推纹战为头户决层谢资尔动步。产业迈 问答回顾 发言人 问：周五我们看到南士科技与英特尔签署了关于玻璃基板的战略合作协议，能否请江南总分享一下这次合作的一些细节？ 言人 答：好的，大家好，感大家加我的明。首先，与英特的合作可以追溯到三年前，发谢参们说会尔当时英特始相玻璃基板。中有一段合作停，但在那期，我一直持行玻璃基板的尔开开发关间时间暂间们续进开。上月，我方已署了发个们双经签NBA，并已始按照提供技和，根据些行打经开协议术参数图纸这参数进、送。在，我正式署了略合作，接下加快相域的合作度。次合作是英样样验证现们签战协议来将关领进这特在玻璃基板方面署的第一或唯一一，希望通次合作，能一步加速我的玻璃基尔签个个协议过这够进将们板技用到成熟品中，快推向市用。术应产尽场应 发言人 问：我们对这次合作的一些技术储备、优势以及量产时间有没有初步规划？在技术储备和优势方面，咱们有没有可以分享的地方？ 言人 答：我跟英特署略合作，体了方公司各自技的可。南斯在布雷森加工发们尔签这个战协议现双对术认域深耕三十多年，具深厚的技壁和与大公司合作的，使得方合作意愿烈。次署的领备术垒经验这双强这签略合作除了战协议TTVG版之外，未可能涉及来还AIPC、机器人等方面的合作。于品划，目前的关产规一些相划有通。不，我今年关规还没沟过过们Q4在首家了玻璃基板用厂房的国内实现专TTV落地，产线而公料示，英特明年初在玻璃基板封方面也有量据。我有几大优。首先，我有三开资显尔装将产数们势们十多年的材料加工理技累，有完善的力模型，能原始建到力分布、裂展路废弃处术积拥学够从设应纹扩径行和干，玻璃基板后道加工工奠定基。其次，我采用超快激光份的光束技进预测预为艺坚实础们备诱导术技激光器到核心完全由斯研究院和斯智能同自研自，通合玻璃构部的理解该术从设备莱莱协产过结对结内整最优，最佳的玻璃改性效果。最后，我通核心化工平移，借去理手机碎调设备参数实现们过强艺鉴过处屏微裂的，优化度优化技用到玻璃基板上，改善良率，确保室件下的技也能在纹经验强术应问题实验条术 大模量中高良率。规产实现 发言人 问：在核心的时刻药水配方上，公司有哪些技术积累？ 言人 答：公司在磨砂后、小孔成型以及发盖touchsensor等技方面有深厚的技累，并且是男生的重术术积要供商。此外，有上千台应拥PVDF，在中保有量最高，大模量提供了保障。设备产业为规产 发言人 问：公司目前在建的三万平米市场线具体情况如何？ 言人 答：目前在建的三万平米市在今年年底投入使用，主要生准发场线将产标515乘510的玻璃基板，月量产约为3000片，每片玻璃基板有大对应约15特定的加工需求。未根据客需求按度行个来会户进进。扩产 发言人 问：公司玻璃基板相较于有机载板的优势和劣势是什么？ 言人 答：公司玻璃基板在曲、碎裂和性能等方面已取得明优，但在等存在一发热翘电学经显势镀铜环节还些力，尤其是在程中存在微小的良率，但公司正在极改善优化些不足之。压电镀过问题积这处 发言人 问：公司规划的产能及收入预期是怎样的？ 言人 答：公司划了发规3万平米的玻璃基板用厂房，年底前到专预计达3000片每月的能，明年年底投产后取在明年下半年提升至万片每月的能。按照目前与客通的价格及未批量降价后的价格算产争产户沟来计预计27年按能端算有二三十的值，如果以美金价，明年可能到产将亿产计达20美金的收入。亿 发言人 问：合作客户如Intel、韩国客户及国内头部芯片厂商的配合情况如何？公司玻璃基板产品在北美市场的定位和潜在客户有哪些？ 言人 答：公司与些深度合作的客共同划玻璃基板正式量的和初期需求量，并基于此做发这户规产时间节点能划。如果明年下半年始放量，到产规开预计28年收入可能到大几十甚至上百的模。公司玻璃基达亿亿规 板品供北美本土的产将应给Intel等厂商，些厂商有先的制程和先封能，吸引了全球的这拥进进装产顶级终端芯片厂商生。通与微、等大客以及在的态过软亚马逊户潜G客、户AA客合作，公司玻璃基板封方案户装的在市需求量巨大。潜场 发言人 问：公司玻璃基板目前主要应用于哪种类型的芯片？ 言人 答：目前公司的玻璃基板研方向主要偏向尺寸大、用于发发较AI芯片的域。领 发言人 问：这个价格上的话，同面积的玻璃基板和有机载板相比大概是什么比例？量产之后的价格会如何？ 言人 答：目前发510乘515尺寸的大板子价格在几千美金，量之后降到小几千美金。相比预计产会ABS改版，价格可能稍微一些，但不相差太多。会贵会 发言人 问：对于510乘515面板切割15片后的芯片面积与现有英伟达H版相比，有何优势？ 言人 答：面特大，是玻璃基板在用中的一著优，特是在发这个积别该应个显势别AI域，芯片面领单个积的大使得玻璃基板的用更具力。扩应竞争 发言人 问：在玻璃基板领域，我们在技术和国际头部竞争对手相比，哪些方面有较大领先优势？ 言人 答：我有利——发们拥专ID利，使得我在生玻璃裁板具有优，非授厂商法此专们产时竞争势权无绕开利。此外，与英特的合作也增了我的力。能提升方面，基于有厂房面和良率提升，未专尔强们竞争产现积有望一步大能。来进扩产 发言人 问：玻璃基板产能从每月3000片提升到1万片的原因是什么？ 言人 答：能提升主要是由于划了发产规3万平方米用于布玻璃板，并且具大模生的。如果客线备规产经验需求增加，思科技能迅速并大能，是在有厂房是新建地都能足需求。户蓝够响应扩产无论现还场满 发言人 问：在后续拓展过程中，资本开支方面需要投入多少？前期投资情况及所需外采设备有哪些？ 言人 答：了能翻倍，除了有的优，需添置更多，尤其是在自化和智能化生发为实现产现设备势还设备动产的建和升。目前保有量全球最大，但更大模的能需求，仍需