019 蓝思科技与Intel合作进展更新20260727 导读

2026年07月27日19:35 关键词 英特尔 玻璃基板 蓝思科技 战略合作 量产 技术积累 封装 良率 超快激光 镀铜 热翘曲 电学性能PC级AI芯片 客户 产能 收入预期TTV加工 化学试剂 全文摘要 本次讨论聚焦于中国科技企业与蓝思科技之间在玻璃基板技术领域的深度合作，强调了双方合作对于推进该技术发展和应用的关键作用。通过与英特尔的战略协作，双方致力于攻克玻璃基板技术难题，旨在加速技术成熟并促进其商业化进程。讨论涵盖了合作的背景、技术细节、预期效果及对行业的潜在影响，特别指出，此次合作有望解决相关技术挑战，为玻璃基板技术的未来应用开辟新路径，预示着在提升产品质量降低成本及扩大市场应用等方面将有显著进展。 章节速览 l00:00蓝思科技与英特尔深化玻璃基板战略合作 对话围绕蓝思科技与英特尔在玻璃基板领域的战略合作展开，强调了双方在半导体封装领域的合作潜力。英特尔作为全球玻璃基板领域的领军企业，其与蓝思科技的合作标志着中国企业在该领域的重要突破。此外，对话还提及了台积电、三星等竞争对手的动态，以及英特尔在M封装技术上的领先地位。 l02:08英特尔与玻璃基板技术合作加速量产进程 对话围绕与英特尔在玻璃基板技术领域的合作展开，提到合作可追溯至三年前，近期签署NBA协议，正加快技术参数提供、打样验证及战略合作推进。此次合作是英特尔在该领域首次签署协议，旨在加速技术应用与产品量产，市场测算及技术优势亦将分享讨论。 l04:24战略合作协议下的技术与量产规划 对话围绕与英特尔签署的战略合作协议展开，强调了双方在布雷森加工领域的技术优势及多年合作背景。计划在TTVG版基础上，拓展至AIPC和机器人领域。提及Q4将有玻璃地板专用厂房的国内首条TTV产线落地，显示了双方合作的深度与广度，以及对未来合作方向的初步规划。 l06:17玻璃基板封装技术优势与量产准备 对话围绕玻璃基板封装技术展开，重点介绍了技术积累、激光加工、强化工艺及设备保有量等优势，以及年底即将投入使用的三万平米生产线，预计每月可生产3000片标准玻璃基板，显示了大规模量产的准备与能力。 l10:28玻璃基板产能规划与销售预期 对话围绕玻璃基板的产能规划与销售预期展开，提及了年底3000片月产能的目标，以及明年底万片月产能的计划。基于与客户沟通的价格，预计2027年可实现二三十亿产值，若客户下半年大批量采用玻璃基板封装方案，2028年收入可能达到大几十亿甚至上百亿。 l13:48英特尔先进封装技术吸引全球芯片巨头合作 英特尔凭借其在北美本土的先进制程和封装产能，吸引了包括亚马逊、微软等全球顶尖终端芯片厂商的深度合作。预计在玻璃基板封装方案上，英特尔将与新客户、微软、亚马逊等达成合作，涉及芯片数量达数千万颗，预示着通过强强联合推动产业成熟后，收入预期十分可观。 l15:37玻璃基板技术在AI芯片领域的应用及挑战 讨论了玻璃基板在AI芯片领域的应用现状，指出其在尺寸、电学性能等方面的优势，同时也提到了热翘曲、良率及电镀过程中的微小问题。价格方面，510乘515尺寸的板子成本约几千美金，量产预计可降至小几千美金，与ABS改版相比价格稍高但差距不大。正针对工艺优化持续改进，以解决当前存在的问题。 l18:43玻璃基板技术在AI芯片领域的应用与优势 讨论了玻璃基板在AI芯片制造中的优势，尤其是其在大尺寸芯片生产中的稳定性与性能表现优于有机基板。提及了专利问题对国内厂商的限制，以及与英特尔合作对蓝色厂商在行业中的地位提升。强调了在玻璃基板技术上的积累与国际对手的差距及领先优势，同时指出了技术领先但专利壁垒是当前面临的挑战。 l21:21英特尔专利合作与产能提升计划 对话围绕与英特尔的合作展开，讨论了使用其专利无风险性及产能提升策略。现有厂房面积与良率提升共同推动产能从每月3000片增至1万片。蓝思科技展现了大规模生产的丰富经验，确保客户需求得到满足。资本开支方面，前期投资需添置更多设备，涵盖玻璃切割、打磨、抛光等流程，以及自研核心设备的生产面对未来产能需求，已规划好厂房与设备扩充，尤其针对本土客户明年的大规模开发与产能提升需求。 l24:25玻璃基板市场前景与时间节奏分析 对话围绕玻璃基板作为高功率芯片散热解决方案的市场前景展开。基于成本效益与大规模生产优势，玻璃基板被视作有机载板的潜在替代品。预计从今年起，北美及国内客户将开始验证玻璃基板，2024年有望见到大尺寸、高功率芯片的市场需求。讨论还涉及其他替代方案如晶圆改版和陶瓷基板的局限性。整体市场对玻璃基板的应用持乐观态度。 l26:52玻璃基板技术挑战与行业合作探讨 对话围绕玻璃基板在CMP金抛减薄环节的技术挑战展开，提及国内半导体材料公司鼎龙股份在玻璃基板 TV机抛光领域的突破，提议技术对接。此外，讨论了玻璃基板加工技术在产业链中的应用，强调公司专注于玻璃后道处理技术，计划与封装载板企业合作，拓展玻璃基板的应用范围。 会议讨论了玻璃基板技术的最新进展，包括与英特尔的合作、3万平米中式线的建设及月产能3000片的规划。技术问题已解决，市场需求明确，尤其是大尺寸高功率芯片领域。强调了终端客户对接的重要性，指出与上游供应商合作意义有限。 l34:56英特尔与合作方探讨下一代芯片量产方案及成本控制 在一场讨论中，合作方详细解释了英特尔提供架构信息与制造设计指南的合作模式，强调了自身在大规模量产及成本控制上的优势。双方探讨了将实验室设计方案转化为成熟产品的过程，以及在良率和成本控制上的挑战。此外，合作方还分析了与潜在竞争对手的技术差异，指出当前竞争对手在成本和尺寸上的局限性，表明自身方案在材料选择、精密加工及国际商务关系上的独特优势。 l38:27玻璃基板技术在封装产业链的应用与价值分配 讨论了玻璃基板在封装产业链中的应用，从生产加工到最终封装的流程，强调了玻璃心作为核心层的加工难度与价值占比。介绍了玻璃心从激光到布线的完整工艺，并提及未来可能的技术方向，如用超薄玻璃替代ABF膜。同时，解析了布线精度提升至8到10微米的现状，以及未来可能的多层玻璃心结构趋势。 l45:01公司与英特尔合作推动技术落地加速 对话围绕公司与英特尔合作的技术落地加速展开，提及过去三年在GDV开发上的布局与积累，解决了微裂纹等工程挑战，为全球头部客户提供更可行的解决方案。管理层感谢投资人支持，期待与英特尔合作推动产业迈步。 问答回顾 发言人 问：周五我们看到南士科技与英特尔签署了关于玻璃基板的战略合作协议，能否请江南总分享一下这次合作的一些细节？ 发言人答：好的，大家好，感谢大家参加我们的说明会。首先，与英特尔的合作可以追溯到三年前，当时英特尔开始开发相关玻璃基板。中间有一段时间合作暂停，但在那期间，我们一直持续进行玻璃基板的开发。上个月，我们双方已经签署了NBA，并已经开始按照协议提供技术参数和图纸，根据这些参数进行打样、送样验证。现在，我们正式签署了战略合作协议，接下来将加快相关领域的合作进度。这次合作是英特尔在玻璃基板方面签署的第一个或唯一一个协议，希望通过这次合作，能够进一步加速将我们的玻璃基板技术应用到成熟产品中，尽快推向市场应用。 发言人 问：我们对这次合作的一些技术储备、优势以及量产时间有没有初步规划？在技术储备和优势方面，咱们有没有可以分享的地方？ 发言人答：我们跟英特尔签署这个战略合作协议，体现了双方公司对各自技术的认可。南斯在布雷森加工领域深耕三十多年，具备深厚的技术壁垒和与大公司合作的经验，这使得双方合作意愿强烈。这次签署的战略合作协议除了TTVG版之外，未来还可能涉及AIPC、机器人等方面的合作。关于产品规划，目前的一些相关规划还没有沟通过。不过，我们今年Q4在国内首家实现了玻璃基板专用厂房的TTV产线落地，而公开资料显示，英特尔明年初在玻璃基板封装方面也将有量产数据。我们有几大优势。首先，我们有三十多年的废弃材料加工处理技术积累，拥有完善的力学模型，能够从原始建设到应力分布、裂纹扩展路径进行预测和干预，为玻璃基板后道加工工艺奠定坚实基础。其次，我们采用超快激光备份的光束诱导技术，该技术从激光器到核心设备完全由莱斯研究院和莱斯智能协同自研自产，通过结合对玻璃结构内部的理解调整最优设备参数，实现最佳的玻璃改性效果。最后，我们通过核心强化工艺平移，借鉴过去处理手机碎屏微裂纹的经验，优化强度优化技术应用到玻璃基板上，改善良率问题，确保实验室条件下的技术也能在大规模量产中实现高良率。 发言人 问：在核心的时刻药水配方上，公司有哪些技术积累？发言人答：公司在磨砂后盖、小孔成型以及touchsensor等方面有很深的技术积累，并且拥有上千台PVDF设备，在产业中保有量最高，为大规模量产提供了保障。 发言人 问：公司目前在建的生产线规模如何？预计何时投入使用？ 发言人答：目前已经在建一个三万平米的市场线，预计在今年年底投入使用。该生产线每月可处理约3000片515乘510的玻璃基板，产能对应每片玻璃基板约15个几百。未来会根据客户需求按进度扩产。 发言人 问：新生产线的玻璃基板产能能否支持明年的销售额增长？ 发言人答：公司已规划了3万平米的玻璃基板专用厂房，预计年底前能达到每月3000片的产能，明年年底投产后争取在下半年达到万片月产能。按照当前与客户的沟通价格和未来批量降价后的价格计算，预计2027年按产能端算可实现二三十亿产值，如果以美金计，明年有20亿美金的收入潜力。 发言人 问：客户对玻璃基板封装方案的需求情况如何？客户对玻璃基板的需求情况以及与Intel的合作情况？ 发言人答：与Intel、韩国客户及国内头部芯片厂商有深度合作，会根据客户沟通的玻璃基板正式量产时间节点及初期需求量规划产能。如果在明年下半年开始放量，到2028年收入可能达到数十亿甚至上百亿的规模。与包括Intel在内的多家北美及国内、韩国客户深度合作，新客户下一代芯片有很大概率采用公司的玻璃基板封装方案，潜在需求量巨大。如果加上CPU和其他客户销量，单是Intel一家潜在需求量就有两三千万颗芯片。 发言人 问：目前玻璃基板的研发方向偏向哪类芯片？ 发言人答：目前研发方向偏重于尺寸较大、适用于AI芯片的玻璃基板。 发言人 问：公司在替代有机载板时在哪些性能上有明显优势，哪些方面仍有压力？ 发言人答：在热翘曲、碎裂和电学性能等方面，公司玻璃基板具有明显优势，但在激光诱导、科室中间层巴克层处理、PVD电镀、CMP以及线路镀铜等环节还存在一些压力，如良率和微小的统计问题，公司正在抓紧改善优化。 发言人 问：这个价格上的话，同面积的玻璃基板和有机载板相比大概是什么比例？量产之后的价格会如何？ 发言人答：目前510乘515尺寸的大板子价格在几千美金，预计量产后的价格可能会降到小几千美金。相较于ABS改版，量产后的玻璃基板价格可能会稍微贵一些，但不会贵很多。 发言人 问：如果510乘515面板切割15片，芯片面积相比现有英伟达H版会大很多，这是不是意味着在AI应用方面，这个玻璃基板具有显著优势？ 发言人答：是的，随着单个芯片面积扩大，玻璃基板在大尺寸方面的优势更为明显。由于其拉伸性能和承载能力优于有机基板，对于大尺寸芯片的贴合和承载更为合适。 发言人 问：产能从每月3000片提升到1万片，这是基于现有厂房面积的良率提升还是其他原因导致的？发言人答：产能提升主要基于现有3万平方米规划布线玻璃板，并且根据客户需求，蓝思科技有经验通过扩大厂房或提高良率来满足需求。如果客户需要更多产能，蓝思科技能够迅速响应并进行大规模生产。 发言人 问：后续在设备投入方面，需要外采哪些设备？ 发言人答：在玻璃厚道切割、打磨、抛光、处理、强化等环节，蓝思科技已有成熟的设备和产能，能满足全球最大的需求。对于特殊工艺如机关诱导电信感性等，公司已自研相关核心设备并根据需求进行生产。甜筒和时刻课等环节也有现成的设备和药水支持，大规模扩产时将添置更多设备，但大部分资本开支和厂房需求已提前做好规划。