国联民生电子蓝思科技与Intel签署TGV合作备忘录卡位玻璃基板先进封装核心赛道

【国联民生电子】蓝思科技：与Intel签署TGV合作备忘录，卡位玻璃基板先进封装核心赛道 1️⃣
签署备忘录，正式切入Intel先进封装生态：公司全资子公司近日与Intel签署合作备忘录，将玻璃通孔（TGV）先进封装列为核心讨论方向。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开合作评估，Intel将提供架构信息、可制造性设计（DFM）指南及基准验证方法。此外，备忘录还覆盖AIPC结构件与模组、数据中心服务器散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等潜在合作方向。公司目前在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积等方面已有长期积累，中试线已建成并送样评估，部分客户已通过初步概念验证。 #Intel2️⃣
在玻璃基板进展领先：Intel在该领域布局较早，2023年便将玻璃基板纳入先进封装路线图，2026年1月在日本NEPCON展出首款EMIB+玻璃芯基板组合样品。ECTC2026上，Intel进一步展示了24层玻璃芯基板面板级量产方案，连续展示可量产的工程样本。Intel规划的玻璃基板全面商用节点逐步靠近。 3️⃣
本次合作意义重大，#是标准定义者与工艺实现者垂直穿透式的共创。英特尔本身就是玻璃基板赛道的全球领跑者，具有超过1000项玻璃基板相关发明专利，是标准的制定者，蓝思是全球精密玻璃加工领域龙头也是国内少数在TGV赛道具备精密加工全流程能力的厂商，公司卡位了全球玻璃基板产业化较前沿的技术体系，角色从"代工制造方"升级为"技术共创方"，合作边界也逐步扩展。我们看好这两家公司合作所代表的技术深度和产业话语权。 风险提示：下游放量节奏不及预期、产业技术路径迭代风险。 ☎️
国联民生电子薛宏伟/贾国瑞