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蓝思科技绑定Intel发力TGV玻璃通孔先进封装打开长期成长空间

2026-07-26 未知机构 故人
报告封面

#蓝思科技全资子公司蓝思国际与Intel正式签署合作备忘录，双方围绕TGV玻璃通孔先进封装开展深度合作，聚焦玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积、多层互连布线等核心工艺，Intel将赋能公司TGV技术迭代。 #公司在TGV精密加工、微孔成型等工艺长期布局，现有中试线持续推进样品试制，部分客户已经完成初步概念验证，进入技术测试阶段。 #TGV是下一代先进封装核心路线，对比传统硅桥方案具备成本、高频性能优势，适配AI算力、光互连需求，Intel持续加码该技术路线，行业空间广阔。 #Intel在玻璃基板、TGV先进封装赛道具备显著先发优势，深耕技术十余年，专利储备充足，相比其他竞争对手路线布局更早，率先完成芯片端工程验证，已推出搭载玻璃基板的商用处理器，拥有完整架构标准、DFM设计体系，是全球TGV生态最重要的核心推动者。 #我们看好公司依托Intel产业链资源加速TGV产业化落地，切入高端半导体先进封装赛道，估值有望迎来重塑，建议重点关注。

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