蓝思科技全资子公司与Intel签署合作备忘录,正式切入Intel先进封装生态,核心合作方向为玻璃通孔(TGV)先进封装技术。
双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开合作评估,Intel将提供架构信息、可制造性设计(DFM)指南及基准验证方法。
此外,备忘录还涵盖AIPC结构件与模组、数据中心服务器散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等潜在合作方向。
蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积等方面具有长期积累,中试线已建成并送样评估,部分客户已通过初步概念验证。