国金计算机科技蓝思科技携手Intel攻坚TGV先进

【国金计算机&科技】#蓝思科技：携手Intel攻坚TGV先进封装_全面拥抱AI #携手英特尔_聚力攻坚TGV先进封装核心赛道 ——与Intel签署合作备忘录。7月24日公司公告，全资子公司蓝思国际与IntelCorporation签署合作备忘录，以TGV先进封装为核心攻坚方向：Intel输出半导体架构、DFM（可制造性设计）指南与标准化验证体系，双方联合攻坚玻璃基板穿孔成型、激光加工、通孔金属化与多层互连布线等关键工艺，并同步探索AI PC、数据中心服务器结构件及散热组件、具身智能机器人等协同空间。 ——产业化进程全面提速。公司已建成TGV中试产线并完成多轮样品试制，部分客户已通过概念验证、进入深度技术测试阶段；规划3万平方米TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，预计2026年底投产。Intel背书叠加产能落地，公司在AI芯片封装"玻璃时代"的卡位进一步夯实。 #站在光里_同昇光电卡位全球稀缺空芯光纤赛道。6月12日蓝思光电战略收购同昇光电控股权，切入空芯光纤。空芯光纤以空气替代石英作为传输介质，时延较实芯光纤降低40%-50%，直接提升AI集群GPU协同效率，海外标杆Lumenisity被微软收购自用。同昇是国内唯一具备125 mμ标准空芯光纤量产能力的企业，光纤损耗已做到0.1dB/km以内，产品矩阵从DCI长距延伸至MPO高密度互连。 #3D玻璃迎来25倍量级跃迁_主业强劲回暖。3D玻璃确定落地北美大客户双主力机型。明年Pro与Max前后盖全面切换3D玻璃，单年用量约2.5亿片，较今年约1000万片量级跃迁约25倍；3D玻璃代表未来主流设计方向，后续有望向安卓阵营扩散。 风险提示：TGV玻璃基板业务尚未产生收入且备忘录后续正式协议签订存在不确定性、空芯光纤客户认证不及预期、消费电子需求波动等。 联系人：郑元昊/孙恺祈/刘高畅