广发机械玻璃基板更新LPKF大幅上修TGV市场规模蓝思与Intel达成合作协议

【广发机械】玻璃基板【重要】更新：LPKF大幅上修TGV市场规模，蓝思与Intel达成合作协议 #LPKF上修TGV市场规模三倍+。LPKF（TGV激光诱导设备全球龙头）近日发布半年报，正式将公司在先进封装领域的TAM（可触达市场）进行了大幅上修，2030年LPKF提供的工艺解决方案的TAM增长至~17亿欧元（之前预估为5亿欧元，上修三倍多），其中包括TGV玻璃芯层、TGV玻璃中阶层、CPO等领域，其中TGV占比超过86%。 LPKF作为保守的德国公司，将TGV设备进行【大幅度上修】，验证了玻璃基板的确定性和空间感，我们继续坚定看好玻璃基板的产业趋势。 #蓝思有望切入Intel核心供应链。公司与Intel签订合作备忘录，备忘录主要讨论双方在玻璃通孔（TGV）先进封装领域的合作意向与初步安排，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。双方将就潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供相关架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。 Intel作为多年进行玻璃基板研发的全球领先公司，陈志武将玻璃基板定位为Intel重要的技术布局方向之一，此次蓝思与Intel的合作，使得蓝思有望获得海外龙头的直接技术资源，加快技术迭代迈入第一梯队。 #钛昇表示玻璃基板明年Q2有望获得批量订单。钛昇（中国台湾激光设备厂商）在H1法说会上表示，TGV工艺验证将于今年年底完成，大量出货在【2027年第二季】。 我们认为玻璃基板的可见度已经明显提高，未来半年到一年会有不断催化，国内几家玻璃基板的厂商下半年也将陆续进入招标阶段，近期股价的回调提供好的上车机会，建议积极关注。继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。