蓝思科技与Intel合作电话会要点-0726

蓝思科技与Intel合作电话会要点-0726 ⭐与英特尔合作 双方合作追溯3年前，今年6月双方签署NDA，英特尔已提供技术参数、图纸，蓝思启动打样验证工作；7月正式签署玻璃基板战略合作协议，是目前英特尔在玻璃基板签署的第一个合作协议，此外双方未来在AI PC、机器人等领域展开合作。 ⭐产能规划 玻璃基板产线预计26年底投入使用，可生产标准515*510尺寸玻璃原片，月产能达到3000片，1片对应15个基板；#27H2目标实现月产1万片产能；预计年产值可达20-30亿元；28年有望实现百亿人民币规模。 ⭐核心优势 1）工艺积累：公司在玻璃深加工领域积累三十余年，具备完善的断裂力学模型，覆盖玻璃基板全加工工序的技术know-how，消费电子的玻璃工艺积累可实现复用； 2）设备自研：激光诱导、刻蚀设备及药水皆为公司自研储备，镀铜、填孔所需PVD设备保有量最大，满足当前产能需求； 3）客户：玻璃基板要求高度定制化，需要客户有明确需求和方案授权，公司与全球最大终端客户英特尔合作，同时对接其他韩国、国内芯片客户对接。 ⭐工艺优化 目前微裂纹、翘曲问题解决，在CMP良率、镀铜孔隙问题上待进一步优化。 Intel计划玻璃基板方案配套EMIB架构，27年有望投入规模量产。目前Intel在玻璃基板上的规划行业领先，而EMIB作为下一代封装技术，将成为Intel突破NV、谷歌等头部客户的关键产品，对于Intel追赶台积电、重拾先进封装份额具有重要战略意义。我们认为 本次与Intel的合作，将加速蓝思科技在玻璃基板的研发及商业化落地，公司有望成为全球玻璃基板的领跑者之一。