蓝思科技与Intel合作进展更新20260726

蓝思科技与英特尔战略合作进展说明会纪要 （2026年7月26日） 本次电话会议由蓝思科技主办，旨在就公司与英特尔签署的战略合作协议进行深度解读与技术、产能、商业化路径等关键维度的全面披露。会议由蓝思科技中国区总裁董毕江南（以下简称“江南总”）、首席技术官陈小群（以下简称“陈总”）、投资者关系经理赵中鹏（以下简称“赵总”）共同出席，并联合券商团队（包括主持人、郑元浩、孙凯奇等）展开专业交流。会议聚焦玻璃基板（GlassSubstrate），特别是通孔玻璃基板（TGV,Through-GlassVia）在先进封装领域的产业化突破，标志着中国企业在全球AI算力基础设施核心材料供应链中实现历史性跃升。 一、合作背景与战略意义：全球首份TGV领域独家战略合作协议 蓝思科技与英特尔的合作可追溯至三年前，彼时英特尔启动玻璃基板技术预研，蓝思即同步开展TGV底层工艺攻关。虽因外部因素一度暂缓，但蓝思持续投入，未中断研发。2026年6月，双方正式签署保密协议（NDA），进入技术参数与图纸交互阶段；2026年7月22日，双方正式签署《战略合作协议》——这是英特尔在全球范围内就玻璃基板技术签署的首个、也是目前唯一一份面向供应商的战略合作协议。该协议不仅涵盖TGV基板，还为未来在ARPC（AdvancedRigidPrintedCircuit）、乃至机器学习芯片封装等方向拓展预留接口。 此次合作具有三重里程碑意义： 1.技术主权突破：打破国际巨头对玻璃基板核心工艺的长期垄断，蓝思成为英特尔认证的、具备全链条量产能力的TGV核心供应商； 2.专利壁垒跨越：英特尔持有的NMID核心专利构成行业准入门槛，蓝思通过直接合作获得合法授权，规避知识产权风险，而国内其他厂商若无英特尔背书将面临重大合规障碍； 3.产业生态卡位：依托英特尔北美本土先进封装集群（汇聚亚马逊、微软及多家北美头部AI芯片厂商），蓝思实质性切入全球最前沿AI硬件供应链中枢。 二、核心技术储备与差异化优势：三十年积淀构筑护城河 陈总系统阐述蓝思在玻璃基板领域的四大核心能力： 第一，超精密玻璃后道加工Know-How体系 深耕光学玻璃、特种玻璃加工逾30年，构建覆盖“原子建模—应力仿真—裂纹预测—工艺干预”的全链条断面力学模型。玻璃基板绝非简单打孔，其切割、抛光、强化、镀铜等每一道工序均需精准调控物理外力与化学试剂对玻璃内部原子结构与残余应力的影响，该能力是实验室成果迈向量产的根本保障。 第二，全自研超快激光诱导改性技术 采用蓝思研究院与蓝思智能联合开发的飞秒级超快激光+贝塞尔光束成形技术，激光器与核心设备100%自主可控。关键在于基于对玻璃微观结构的深刻理解，动态调校设备参数以实现最优玻璃改性效果——设备易复制，参数调优能力不可替代。 第三，高强度玻璃化学强化工艺平移 将服务苹果等客户多年积累的手机盖板微纹理蚀刻、高强度化学钢化（如超瓷晶玻璃）、触控传感器（TouchSensor）压印配方等成熟技术，精准迁移至TGV基板强化环节，显著提升良率稳定性。 第四，规模化PVD镀膜能力支撑 现拥有超千台PVD设备，为全球产业内保有量最高。该能力直接支撑TGV填孔、种子层沉积等关键步骤，为后续万片/月级扩产提供坚实基础。 三、产能规划与商业化节奏：从实验室到大规模量产的清晰路径 产线建设：已规划3万平方米专用厂房，首期产线将于2026年Q4正式投产，初期产能为3000片/月（标准尺寸515mm×515mm，每片切割15颗基板，即约4.5万颗/月）； 爬坡计划：2027年持续扩产，目标于2027年下半年达10,000片/月； 收入预期： -按当前送样价格（数千美元/片）及量产降本节奏，2027年TGV业务产值预计达20–30亿元人民币； -若英特尔及北美AI芯片客户（如英伟达、AMD等）于2027年下半年起大规模导入玻璃基板封装方案，叠加国内、韩国头部芯片厂需求，2028年营收有望迈入百亿人民币量级； -英特尔单家客户潜在需求测算：其CPU与AI芯片年出货量合计超2000万颗，若全部采用玻璃基板方案，仅此一项即对应巨大增量空间。 四、技术进展与挑战：工艺优化持续推进，量产能力已验证 当前TGV制程中，CMP（化学机械抛光）减薄环节存在轻微厚度均匀性波动，电镀环节偶发微小孔隙或凹陷，属量产爬坡期典型工艺优化问题，非原理性瓶颈，已在加速攻关中。对比有机载板（ABF），玻璃基板在热稳定性、翘曲控制、大尺寸承载能力上具备显著优势，尤其适配AI芯片高功耗、大面积特性（如HBM堆叠、Chiplet异构集成）。当前TGV线宽/线距精度已达8–10微米量级，满足主流先进封装需求。 五、产业链定位与价值分配：聚焦玻璃芯，定义新价值中枢 蓝思定位为玻璃芯（GlassCore）环节的核心供应商，覆盖玻璃切割、抛光、TGV钻孔、化学强化、PVD镀铜、填孔等全链条。下游增层（RDL）、ABF贴合等工序由专业载板厂完成。在典型22层封装结构中，“玻璃芯”作为承力与布线基础层，占据整体价值量最大份额（远超传统CCL层），且其加工难度与技术壁垒最高。蓝思不介入增层环节，而是与载板厂协同合作，共同服务终端芯片客户。 六、市场前景与竞争格局：需求明确、技术成熟、客户锁定 玻璃基板产业化三大前提已全部成熟： 1.技术可行性：蓝思已实现从实验室到中试线再到商业化产线的全贯通； 2.市场需求刚性：AI芯片大尺寸、高热密度趋势不可逆，有机载板翘曲、散热瓶颈凸显，玻璃基板成为最具性价比的大规模量产方案； 3.客户设计落地：英特尔已完成详细规格定义与验证方法输出，蓝思正按其Roadmap推进认证，确保技术供给与芯片开发节奏高度同步。 相较印度APEX玻璃等竞品，蓝思采用标准浮法玻璃原片，成本优势显著（较实验性玻璃低5–10倍），且可实现600mm级大尺寸基板，大幅摊薄单颗成本，工程化与产业化路径更为务实可靠。 现场问答 Q1：CMP减薄环节的小障碍是否影响量产？与鼎龙股份抛光液合作可能性？ A：该问题是量产爬坡期常规工艺优化项，非根本性障碍，蓝思正全力攻关，预计短期内解决。关于鼎龙股份，公司关注其在抛光材料领域的进展，后续将视技术匹配度与客户需求评估协同可能。 Q2：蓝思在产业链中具体供应哪些环节？能否延伸至增层或整板？ A：蓝思聚焦玻璃后道加工全环节（切割、抛光、打孔、强化、镀铜、填孔），即“玻璃芯”制造。增层、RDL等属载板厂专长，蓝思将坚持主业，与载板伙伴分工协作。 Q3：与英特尔合作是否绑定其下一代芯片Roadmap？相比印度厂商核心差异？ A：合作完全匹配英特尔芯片开发与量产节奏。印度厂商使用实验性玻璃，原片成本高、尺寸受限（无法做大板），尚处实验室阶段；蓝思依托成熟玻璃体系与量产能力，是唯一可支撑英特尔大规模商用的合作伙伴。 Q4：玻璃芯价值量占比？布线精度水平？未来是否增加多层玻璃芯？ A：“玻璃芯”为价值中枢，占比最高。当前线宽/线距达8–10微米。现阶段均为单层玻璃芯（上下两面布线），多层玻璃芯非当前技术路线，未来或探索超薄玻璃替代ABF，但需客户定义。 Q5：TGV技术布局起点与演进路径？ A：始于2023年，历时三年系统攻关。早期对接国内载板厂需求，针对性解决孔壁粗糙度、微裂纹、翘曲等共性难题，所有积累均服务于当前英特尔明确的技术规格，路径清晰、无弯路。 （全文约1860字）