产业预期底部掘金AI算力20260728 导读

2026年07月28日19:36 关键词 AI台半体谷歌 云存芯片 算力本支积电导设备业务储资开PCB光模山精密 北方股份 拓块 东华创 沪电天科技 景旺 深大激光 超同互红陆级点联NPU阿里 全文摘要 半体与导AI技正快速展，台引的子半体行术发积电领电导业对AI需求，示乐观预AI芯片需求，其先强劲制程进AI芯片已排至订单2029年。谷歌云收入大增，同比增业务长82%，示云算和显计AI基施础设领域的快速增，持受益于长预计将续AI用。应AI算力和存芯片需求增，半体供商增储长带动导设备应订单加，半体因全球短缺有望增国产导设备长50%以上。稀土、等小金在钨属AI及高科技域用前景领应广阔，供需推高价格。表明紧张这AI技推半体、制造和材料需求增，相极影。术动导设备长为关产业链带来积响建注在议关AI和高科技域有敞口的公司和板，期持增并造投机。领强劲块预将续长创资会 章节速览 l00:00电子半导体行业AI需求强劲，谷歌云业务增长显著 台未积电对来AI需求持度，先制程乐观态进AI芯片排至订单2029年。谷歌云收入同比增业务长82%，到达248美元，利同比超三倍，利率亿营业润经营润从20.7%提升至35.6%。谷歌上调2027年收入预至测1950-2050美元，示客需求。二季度本支出亿显强劲户资449美元，亿60%用于服器，务40%用于据中心和网。谷歌管理表示，需求超供，若供增加，表更佳。展望未，数络设备层过给给业绩现将来AI 基施和企用市前景，算力投入持增加。础设业应场乐观续 l02:51全球半导体设备交付周期延长，产业链扩产带动销售额增长 全球前五大半体厂商交付周期普遍延至导设备长1.5到2倍，主要由AI先制程和存芯片大模进储规扩产驱。动2020年全球半体售导设备销额预计达1659美元，同比增亿长23%。台、三星、海力士等企积电业大幅增加本支，美追加投至资开国资2500美元，示行增。信科技科板上市，亿预着业强劲长趋势长创预后力度持加大。计续扩张将续 l04:42半导体设备与AI算力行业增长前景分析 了半体行因海外大厂交期延而迎的快速展，明年增超对话讨论导设备业长来国产设备发预计订单长过50%。同，时AI算力和存需求持，尤其是光模和储续强劲块PCB域，新增需求三百多。整体领预计达亿看好山精密、北方等公司表。东华创现 l08:24 AI模型商业化进展与迭代速度分析 分享了AI域模型商化情，部模型如领业况强调头Cloud、Codex及模型商化展利，商化据国内业进顺业数超期，模型迭代速度迅猛，本支，建合估各模型展，预资开乐观议综评发对AI未展持极度。来发积态 l11:42算力产业链分析与投资建议 深入探了与海外算力的展及未。方面，重注新与超方对话讨国内产业链发现状来趋势国内点关创国产级点向，如丰和上南等公司，以及浪潮、紫光等机柜代工企。海外方面，英的华业伟达Rubin机柜量部署及产谷歌V8系列芯片的配送成，相收益。整体分析旨在投者提供优的为关键趋势带动关产业链为资选择质标的策略指。导 l17:12工业互联与PCB行业投资机会分析 深入探了工互、对话讨业联PCB行及容、光模等域的投力，了工富的回划彰业电块领资潜强调业联购计显公司信心，以及盛弘股份、江海股份等企因能优和市成核心受益者。整体，管业产势场趋势为观点认为尽市存在波，但场动AI展仍于早期段，投者保持信心，抓住前价格低位布局机。产业发处阶资应当会 l22:45通信板块反弹预期与技术催化分析 本周通信板面因素解，流性消解，块负缓动担忧CSP超期。看好海外反，光模部厂商份业绩预资产弹块头提升，新技如额术NPO、2.4T方案及波莫尼酸、金石散等催化下半年。重推荐袁杰、光锂刚热业绩点长华新、天福、光等公司，注旭、天通股份、九州一。库关创轨 l29:36 AI金属板块投资价值分析与推荐 深入探了对话讨AI金板，特是稀有金、稀土、、、海等品种的投价值，了些金属块别属钽锡乌资强调这属因AI技拉而展出的上。分析指出，供端的海外量下降、增克制，以及需求端术动现强劲涨趋势给产国内长高端制造和能源域的需求，共同推了价格的上。尤其硬稀土的价格和盈利空行了领强劲动涨对盘预测间进述，建投者重注金木、中心有色等企，未有大上空。详细阐议资点关龙头业预计来较涨间 l38:35金属资源市场分析：锡、钽价格趋势与投资建议 深入分析了和种金源的市与未，指出存低位、价格高位，需求旺盛，对话锡钽两属资场现状来趋势锡库预价有望突破测锡60万。作钽为AI相需求占比最高的源品，供需缺口大，价格增力著，建关资长潜显议关注中塔、泰集等的，其市值和盈利前景值得重投。国团龙头标认为点资 l42:42小金属板块投资价值与市场前景分析 近期屋的价格短期洗后有所回升，年高可经历盘预计内点达70到80万。今年缺口比去年大十以上扩个点，板交易性优良，尤其高粉和棒加工企受益于替代，加工上明确。、交通块属纯钨钨业国产逻辑费涨农业装、高新目等均有大增空，板整体基本面，市金面、情面及基本面均支持前整备项较长间块强劲场资绪当调 位置，建重注。议点关 问答回顾 发言人 问：台积电对未来AI需求的展望如何？言人答：台未的发积电对来AI需求持极度，景气周期持到积乐观态预计将续2029到2030年，其先进的AI芯片排已排到单2829年。 发言人 问：谷歌在最新业绩中表现如何，特别是云业务部分？谷歌的GCP增长、订单积压及对未来需求展望如何？ 言人答：谷歌在发7月23日布的中示，其云入更陡峭的增段，收入同比增发业绩显业务进长阶长82%，到达248美元；利亿营业润为88美元，同比超三倍，利率亿过经营润从20.7提升到35.6。即使剔除首次确的认TPO系售收入，增速仍然著加速，且高统销显积压订单达5140美元，主要由企亿业AI需求推，其中超一半在动过将24月确收入。谷歌个内认GCP增，示谷歌正成长强劲订单积压显为AI基施模础设型和企用的全面受益者。公司上了业应调2027年的max期，预从1800到1900美元上升到亿1950到2050美元，主要原因是客算力的需求。管理表示去三年著增加了亿户对强劲层过显max，但需求仍超供，如果供增加，表可能更好。同，公司过给给业绩现时预计27年需求指和期合同比上一年更健标长将为康。 发言人 问：半导体设备市场现状如何，尤其是全球扩产情况？ 言人答：前，全球前五大半体厂商如用材料、阿斯、泛林集等交付周期普遍延至原发当导设备应麦团长来的1.5到2倍，之前的从6到8月延到一年之后。一瓶主要由个长这轮颈AI先制程和存芯片需求暴进储增所，各大厂商都在大幅，包括台、三星、海力士等，需求。驱动扩产积电对设备强劲 发言人 问：对于国产半导体设备厂商来说，当前市场状况有何影响？ 言人答：海外半体大厂交期延，半体厂商是一很好的。近几年快速发导设备长对国产导设备个带动经过发展，半体公司的和情都比极，特是明年多公司的展望可能超国产导设备业绩订单况较积乐观别许订单过50%，主要得益于存芯片展和成熟制程能利用率高。储扩产较 发言人 问：对于整个产业链条，尤其是AI算力和存储方面的供需情况及涨价趋势如何看待？ 言人答：目前，发AI算力和存芯片均面供需的情，并出明价。存芯片三季度比价储临紧张况现显涨储环涨20%以上，四季度可能还会涨10%到20%，明年均价相比今年有好增。由于存能利用率将较长储设备产高，即使消子量下滑，存芯片仍保持增，且海外大厂已期合作。台未费电销储强劲长趋势签订长协议积电几年的展望也非常极，表明来积乐观AI算力需求短期中期都。将继续强劲 发言人 问：在PCB、光模块以及互动板等细分领域有哪些关注点？ 言人答：近期，光模中的发块PCB主板由于能供不上，价格上明，示明年新增需求到三产应涨显预着将达百多，其中亿800G和1.6T量可能超过2支，增量非常可。因此，于亿观对PCB、互板以及动PDD光模等主的，如山精密、北方、深南路、股份等，我持看好其展前景。块线标东华创电沪电们续发 发言人 问：模型商业化的情况如何？ 言人答：模型商化展利，部模型公司如发业进顺头cloud固展迅速且商化程快，但同其他模型阳发业进时也在快速商化，整体看，模型商化展。实现业来业发乐观 发言人 问：模型迭代速度是否令人满意？ 言人答：模型迭代速度超出了多人的期，是海外的发许预无论open I是公司，大家的步都非常快还国内进，模型能力提升喜人。 发言人 问：长新上市对资本市场流动性的影响如何？在选择投资标的方面有何建议？ 言人答：新上市已取得段性展，本市流性的影得到了一定解。目前海外算力市恢发长阶进对资场动响缓场复情良好，整体展利。建算力和海外算力行。算力方面，新是重况产业进顺议从国内两条链进选择国内创，特是半体材料等；而在算力中，超方向值得注。点别导设备环节国产链级点关 发言人 问：国内芯片性能与海外芯片相比有何差距？ 言人答：目前芯片卡性能相比海外部芯片弱，但通多方案可以性能差距，例如通发国内单头较过节点弥补高密度互和多芯片同工作提升和推理任的理能力。过联协来训练务处 发言人 问：超级点方案的关键变化有哪些？ 言人答：化包括：发关键变1)在交机芯片，厂商具有先优，尤其是丰和上南等公司；换环节国内领势华2)据中心面，据收光科技并推出数层协调数购维NPU解方案，有望推芯片系能力提升；决动国产统级3)机柜代工方面，浪潮、紫光和新三等企值得注。华业关 发言人 问：海外链条的主要发展趋势是什么？ 言人答：发Q3最大的化是变NA Rubyrubin机柜始量部署，相代工复度和价值量的增开产这将带动关杂长，同谷歌时V8芯片的量和英本身的迭代升也海外生极影。产伟达级将对链条产积响 发言人 问：为何推荐工业联（工业富联）作为核心收益标的？ 言人答：工富股价有望上，主要原因是发业联涨NVA芯片准下降致标导VR200机的价值量大幅提升，会加公司自身在零部件域的布局以及谷歌芯片代工的推，公司收入快速增，同利率也叠领业务动将长时润会提高。 发言人 问：在PCB环节有哪些投资机会？ 言人答：入高端发随着产业进PCB供不求，能王成。棚（代）新目的布示应环节产为为关键顶号项发预着整入新一需求增期，盛科技等厂商由于其优秀的能划和下游客的优，有望个产业将进轮长纮产扩张计户势成的核心受益者之一。为该环节 发言人 问：对于今年下半年和明年，电容行业的景气度如何？ 言人答：今年下半年以及明年，容行的景气度极其高。然目前公布的可能不，但站在前发电业虽业绩强当角度看，下半年至明年其景气度著提升。会显 发言人 问：光模块板块的情况如何？有哪些重点公司值得关注？ 言人答：光模板是海外商中确定性和景气度重确定性高的方向。光科技在海外展利发块块业链条双讯进顺，是重注象。同，山巷元杰和光信等公司也有优，尤其是光信在点关对时东较强势IDL模式下生光芯片具产有优。竞争势 发言人 问：近期国家发布了哪些利好光电子行业的政策或信息？言人答：我最近一些核心金的海外家列入管控名，外射材料和零部件生是一利发国将属买单这对红线产个好消息，有助于推光制的展。动产业链发 发言人 问：通信板块本周有哪些主要观点？ 言人答：本周通信板了回后，流性已得到解，期存上市已完成，不流性造发块经历调动担忧缓长储会对动成大影。此外，过响CSP超期，有望解市，看好海外通信板有反空。业绩预缓场担忧块较强弹间 发言人 问：大光模块市场的竞争格局和未来发展情况怎样？言人答：大光模市中，部厂商份不上升，新一代品价值量和利更高，且新技如发块场头额断产润随着术1.6T价格的确及认NPO技路的推，大光模市壁一步固，部厂商优明。术线进块场垒进巩头势显 发言人 问：小光模块方面有哪些机会？言人答：小光模方面，看好发块NPO技和光芯片子板。术两个块NPO需求超期增，明年市容预长预计场量可达5000万以上；而光芯片和FAU由于NPO需求增加，通道激增，著受益，推荐袁杰、数将带来显光新、天福和光等公司。长华库 发言人 问：还有哪些新技术或新材料在光通信领域有发展潜力？