核心观点与关键数据
- 台积电业绩超预期：2026年第二季度营收402亿美元，同比增长36%，毛利率67.7%，净利润223亿美元，同比增长77.8%。7纳米及更先进制程收入占比达77%，2纳米制程开始贡献营收。预计未来五年AI收入年均复合增长率将高于55%-60%。全年资本开支将达600-640亿美元，70%-80%用于先进制程，并在美国亚利桑那州投资100亿美元建设2纳米以下先进制程及先进封装工厂。
- AI驱动下的半导体设备与存储市场：全球DRAM市场可能面临史上最严重的供应短缺，缓解时间可能要到2030年以后。HBM定制化需求增长快，但供应端因资本开支不足导致产能瓶颈，HBM和DRAM需求共同增长。预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23%，并持续增长至2028年。
- AI投资现状与宏观因素影响：股市杠杆高和宏观因素导致AI投资市场调整，但A股AI硬件公司估值合理，算力加速推动市场有望企稳并逐步恢复。
- AI模型商业化与盈利加速：中海外模型商业化进程加速，模型效果产业资本国产化进程显著提升，未来模型应用正向白域迁移，AI行业前景看好。
- 国产算力与端侧AI：超级点NPU技术取得突破，华为1024超级芯片性能超越B310机群。端侧AI如豆包手机后台理能力增强，支持并行任务，提升了用户体验，侧算力投资机会值得关注。
- 海外商业视角下的PCB与光模块：海外商业视角下，PCB和光模块投资机遇值得关注。部分企业在光模块领域已形成技术壁垒，随着1.6T和NPO技术的放量，未来几年公司的高速增长可期。
- 国产芯片需求增长：K3大模型发布及其优异表现，以及OpenAI等海外企业的价格策略，推动芯片需求因模型端优化和价格降低而显著增加，特别是海外芯片受限背景下，算力芯片国产化潜力巨大。
- 科技回调中液冷板块展现高景气度：液冷板在科技回调中表现强劲，整体科技板块有下行，但液冷相关企业如飞腾、大华存储表现挺立。液冷行业高景气度原因包括海外AI本支出增加、全液冷明确以及CDU需求增长。
- 液冷板块市场趋势与订单爆发：液冷需求从侧CDU，再到柜部件的逐步配合，环节内竞争、交付能力重要。三季度确定性爆单，四季度可能迎更广泛的爆单，实际订单扩产将带来业绩爆发。
投资策略
- 聚焦CDU生态、不锈钢波纹管与液冷板块：重点关注CDU生态相关公司，如水泵和磁浮机相关公司；不锈钢波纹管环节，如自控、金富科技等；以及液冷板中代工充足的公司，如捷邦科技、科新源等。
- 光模块设备行业前景与竞争优势分析：光模块设备为AI中增速最快的子行业，展现出强劲的增长潜力和市场竞争力。其核心优势在于性价比高、交付周期短，尤其在光模块领域已形成技术壁垒。随着1.6T和NPO技术的放量，未来几年公司的高速增长可期。
- 存储测试机市场潜力与高速存储芯片需求分析：存储测试机市场处于低周期，高速存储芯片需求强劲。公司高速存储机规划将带来收入、利润和市值的正面影响。对任在高速机领域取得突破的公司可能获得超预期的和利润。
研究结论
- AI产业基本面良好，资本开支持续强劲，模型盈利速度加快，效果提升。
- A股AI硬件公司估值合理，不存在明显泡沫，市场有望企稳回升。
- 国产算力与端侧AI技术取得突破，算力投资机会值得关注。
- PCB、光模块、液冷板块投资机遇值得关注，未来几年行业将迎来高速增长。
- 国产芯片需求增长，算力芯片国产化潜力巨大，芯片板块表现抗跌，未来将持续发展。
- 液冷行业高景气度，订单爆发可期，相关公司业绩有望大幅提升。
