中际旭创机构调研纪要

调研日期: 2026-07-28 中际旭创股份有限公司是一家专业的高速光模块解决方案提供商,拥有高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售能力。该公司于2017年登陆创业板,并近年来保持着良好的营收表现和出色的资本运作能力。中际旭创通过整合产业资源,不断加强光电产业全链条投资布局,致力于推动光电产业的发展。 一、管理层开场白 1、针对行业 1.6T 光模块价格降幅较大的市场传闻,公司 1.6T 的ASP 远高于市场传言,行业不存在恶性竞争。当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T 交付紧张,只有少数厂商具备大规模交付 1.6T的能力。公司产品定价具备竞争力,能够稳定维持毛利率水平。 2、目前几乎所有客户订单已覆盖 2026 全年,部分客户订单已下到2027 年,交付计划细化到月度。2027 年行业情况明晰,800G、1.6T、2.4T、NPO 等产品需求都具有较强的确定性,增速也非常快。 3、部分重点客户已给出 2028 年新产品指引,指引金额非常可观。因为公司预计下游重点客户的资本开支仍具有很强的可持续性 ,客户愿意继续加大行业投入。 二、Q&A Q1:2028 年有客户给到新产品的指引,新产品对应 scale-out 还是scale-up 场景? A1:新产品包括 2.4T、NPO、XPO 等,量级都非常大。涉及到具体客户,不方便透露具体金额。 Q2:明年 NPO 开始上量,CW 光源的物料供应情况? A2:针对光芯片、电芯片、PCB 和无源器件等原材料,公司均有部署采购计划。基于强劲的下游行业需求,公司正在积极备料。一方面和现有供应商签订长协,锁定新增产能;另一方面开拓新的供应商,同时通过预付款、股权投资等方式,加强供应商的绑定。供应商也愿意积极扩产,预计今年下半年物料就会有阶段性的改善,出货量也会有明显的增加。 Q3:若明年 1.6T 出现价格调整,背后的原因? A3:行业惯例是价格年降,降价幅度由当年供需情况决定。2025至 2026 年,行业需求高速增长,原材料供给紧张,厂商会结合自身成本、产品规格给出合理报价,目前市场价格体系健康,不存在大幅降价和恶意竞争的情况。此外,公司的 1.6T 产品包含 EML、硅光、DR、FR、多模等多种型号,不同型号的价格不同,不能笼统判断价格。即使从平均价格来看,市场传言的价格也是不实的。 Q4:市场担心竞争格局变化,如何看待后续新进入者的影响? A4:1、目前行业需求旺盛,大客户会在原有供应商基础上新增 1-2 家备选厂商,但新增供应商仅对应单一客户,并非全行业统一增加供应商。2、不同厂商的光模块需要在客户的数据中心实现混插兼容,需要客户投入大量技术与研发资源完成测试认证,周期长、成本高,客户更倾向长期稳定合作的少数几家核心供应商。3、现阶段供给缺口较大,新导入厂商主要集中在 800G 产品。1.6T 认证门槛更高,主要集中在少数头部客户,新增供应商数量有限,供给格局并未出现恶化。公司作为率先进入市场的供应商,在核心大客户中都拿到了较好的份额和价格。 Q5:如何看待整个行业的竞争壁垒? A5:2.4T 等下一代高速产品需要应用 coherent lite、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术,只有少数厂商具备相应的全方位技术布局。NPO 对硅光、电芯片、封装等方面都提出了严格的要求,也只有少数厂商才能满足客户的技术要求。随着行业产品迭代速度持续加快 ,scale-up 、scale-out、scale-across 等场景下的高端产品需求持续释放,客户需求高度定制化,产品性能要求不断提升,行业的技术曲线实际上更加陡峭,公司的发展机遇也会持续增多。 Q6:随着 2027 年订单的更高能见度,公司对毛利率和净利率的展望? A6:目前订单的需求量和价格都处于不错的水平,整体行业需求非常旺盛,物料紧缺带来一定供给压力,各家厂商的报价也偏谨慎。公司有信心保持毛利率的稳定,随着 2027 年 2.4T、NPO 等高毛利的新产品上量,能够有效拉动整体毛利率的增长。预计未来随着scale-up 光连接方案的规模化应用,凭借技术领先与交付优势,公司有望进一步提升整体盈利水平。 Q7:如何看待未来光连接在数据中心资本开支的占比? A7:预计光连接产品在数据中心资本开支中的占比持续提升,且提升速度不断加快。此前在传统互联网云计算时代的光模块采购金额仅占CSP 客户资本开支不足 5%。当前光模块占比逐步提升主要有几个原因: 1、产品技术迭代加快,2023 年重点客户开始部署 800G,2026 年1.6T 规模放量,后续 2.4T、3.2T 可插拔,NPO、XPO、相干等产品持续落地,产品的整体带宽需求和技术含量都在不断提升,产品的 ASP也在保持增长,在数据中心资本开支中的占比也有望持续提升。 2、光互联应用场景持续拓宽,过往主要用于交换机互联,未来开始渗透到服务器、网卡、内存等互联,同时新增园区之间的长距离互联、机柜内 scale-in 等应用场景。 3、光模块并非简单组装业务,需要配合客户需求进行研发设计和复杂的工艺,拥有很高的技术含量,高端光互连产品技术门槛不断提升,能够掌握硅光、薄膜铌酸锂、相干和封装等核心技术的厂商数量较少,竞争格局向好。预计整体行业将保持健康增长。 Q8:800G 是否包含单波 200G 的产品? A8:公司确实有部署单波 200G*4 通道的产品,技术含量更高,价格和毛利率显著高于单波 100G。 Q9:柜内交换机的连接是否能从铜连接替换成光连接? A9:目前暂时没有,还需要更长时间迭代。 Q10:国内市场是否新增 800G 和 1.6T 的需求? A10:近年来国内市场快速发展,去年到现在国内 AI 数据中心对光连接产品的需求不断提升,预计未来国内 400G、800G、1.6T 以及NPO 等产品需求持续提升,整个行业也在健康发展。 Q11:公司如何保障在行业技术迭代中的竞争优势? A11:公司正在逐步成长为一个平台型公司,预研和发展多种核心技术。对于更高带宽、更低功耗、更低时延的光连接产品,公司都在不断开发和准备过程中。 Q12:2027 年 scale-up 场景下的产品出货预期? A12:2027 年下半年开始,预计行业内有两个有影响力的重点客户开始批量采购 NPO 产品,更大上量预计会在 2028 年。目前多家 CSP厂商、大模型企业、Neocloud 客户均对 NPO 产品感兴趣, 2027 年期间有望陆续完成产品导入。NPO 有望成为在 scale-up 场景的主流产品之一,并分阶段放量,首先是头部企业开始采用,随后扩展至更多客户。 Q13:GPU 和光模块的比例是否在持续提升? A13:客户反馈芯片和光模块的比例是在提升的,800G 和 1.6T 的快速增长也预示着 scale-out 网络里 GPU 和光模块的比例在持续提升,背后原因是 AI 集群规模的不断扩张,服务器机柜到网络的规模扩大,连接应用场景更多,需要的光模块数量也在不断增长。 三、会议结束。