核心观点与关键数据
磷化铟（InP）供应紧张
- InP 是 AI 基础设施建设中的关键材料瓶颈，用于制造高速激光二极管，这些二极管产生并调制数据中心和电信连接中几乎每个 800G 和 1.6T 光收发器内的光。
- 预计 2026 年上半年，光模块需求将超过 LITE 和 COHR 等供应商的供应量 30% 以上。
- 尽管 US 和中国 InP 晶圆和激光玩家的产能迅速增长，但未来三年供应仍将低于需求。
市场架构转变：CPO 和 NPO
- CPO（共封装光学）和 NPO（近封装光学）将光学接口从交换机面的可插拔模块移动到更靠近（NPO）或直接在（CPO）交换机 ASIC 或加速器封装内。
- 2026 年被广泛视为 CPO 发展的拐点：Broadcom 自 2023 年起已批量出货 CPO 交换机，NVIDIA 在 2025 年底/2026 年初推出其首批商用 CPO 交换机，TSMC 将其 COUPE 封装工艺转入风险生产。
- NPO 被认为是行业务实的折衷方案，它捕获了有意义的光功率收益，同时保留了可插拔、可更换的光引擎，并重用更传统的组装流程。
供应链结构
- 中国 2025 年 2 月将 InP 添加到其出口管制清单上，要求每批出口货物都需要政府许可证，导致 6 英寸 InP 晶圆价格上涨约 250%，并将至少一家主要客户的订单 backlog 推迟至 2028 年。
- 上游衬底和激光供应商：AXT（中国和日本）、Sumitomo Electric（日本）、中国本土玩家（云南锗业、广东信达、珠海鼎泰）。
- Coherent 和 Lumentum 正在推进垂直整合，以控制自己的 InP 供应。
公司分析
- Coherent（COHR）：完全垂直整合，包括 InP 衬底生长、EML/DFB 激光芯片制造和收发器组装。2025 年 8 月开始批量生产 6 英寸 InP 晶圆平台，并与 NVIDIA 达成 20 亿美元的投资和采购协议。
- Lumentum（LITE）：完全垂直整合，包括 InP 衬底生长/加工、EML/DFB 激光芯片制造和收发器组装和测试。2026 年 3 月宣布在北卡罗来纳州格林斯博罗建立一个新的美国工厂，专注于 InP 设备，目标在 2028 年中期投产。
供应模型
- 预计 2026-2028 年，EML 供应将分别低于需求 30%、20% 和 11%。这为 LITE 提供了进一步的价格上涨空间。
- 预计 2026 年 CW 激光器最初比 EML 受到的供应限制较小，然后在 2027 年和 2028 年分别扩展到 19% 和 55%。
- 200G EML 将在 2027 年之前占据主导地位，而更高功率的 CW 激光器将在 2028 年之后占据主导地位。
中国激光竞争
- 中国本土企业在 UHP 和 EML 激光器方面取得了进展，但与 Lumentum 等领先企业相比，在产量和良率方面仍有差距。
- 200G EML 的全球短缺将超过 30%，供应短缺将持续到 2027 年。
研究结论
- InP 供应紧张将有利于 LITE 和 COHR 等垂直整合的供应商，并为它们提供进一步的价格上涨空间。
- CPO 和 NPO 将成为未来几年 AI 光学市场的主要增长动力。
- 中国本土企业在 InP 激光器领域取得了进展，但与领先企业相比仍有差距。
- Coherent 和 Lumentum 的垂直整合战略将有助于它们更好地应对 InP 供应瓶颈。
- Citi 将 LITE 的评级上调至“买入”，并将目标价上调至 1100 美元。
- Citi 将 COHR 的评级上调至“买入”，并将目标价上调至 420 美元。
