中金电子板块策略：市场盘整 看多AI相关优质资产

发布时间：2026-07-26 一、核心要点 1. 本次为中金公司电子板块闭门会议，仅针对受邀嘉宾，内容仅供参考，不构成投资建议，发言仅代表个人观点，公司不对其信息的完整性、准确性提供确认或保证，且禁止未经许可对外传播会议内容。 2. 会议指出当前电子板块多空焦灼，周初AI算力相关标的因国家队托底出现反弹，但下半周未延续强势，7月以来市场因交易过度拥挤出现调整，投资者信心受影响，担忧AI硬件基本面能否持续强节奏，以及估值与投资信心能否延续走强。 3. 本次会议认为市场已到集中分歧点，当前部分板块估值、股价具备长期布局价值或处于合理位置，将围绕AI算力赛道展开分析，重点覆盖存储、半导体上游覆铜板及电子布两个板块，将由分析师郑教生、刘嘉诚分别汇报相关观点。 二、各板块核心观点 1. 存储板块：本轮调整是估值收缩、资金去杠杆带来的情绪修复，基本面未恶化，此前偏高估值与仓位在市场情绪波动下合理回归，回调幅度大于基本面变化，当前海外原厂PE已回落到3-4倍，估值基本将此前重估吐回，交易结构脆弱性明显下降，危险阶段有所缓解。 2. 存储板块需求端：AI需求未减速，仅从短期模型训练转向AI记忆层级扩张，谷歌2026年资本开支指引上调至1950-2050亿美元，2027年资本开支将显著增长，打消云厂商因现金流收缩资本开支终结存储涨价的顾虑，后续亚马逊等财报落地，资本开支大幅低于预期的风险较低。 3. 存储板块供给端：2027年行业供需仍偏紧，紧张状态将持续至2028-2029年，2026-2027年DRAM、HBM、NAND仍存在供应缺口，2026年DRAM供应缺口为高个位数，2027年扩大至10%，产能投放集中于HBM，其余项目产出2027年下半年释放，新增有效供给有限，供给紧张将延伸至2028-2029年。 4. 存储板块投资逻辑：不再是价格继续失控上涨，而是价格高位企稳、长期锁定、现金流可预测性提升，AI驱动供不应求格局预计持续，价格不会轻易塌陷，原厂毛利率处于历史高位，需警惕涨价触及下游成本转嫁、产业利润再分配及政策干预的边界，3-4倍2027年PE具备合理性，建议关注海外及国内存储相关股票。 5. 国产算力板块：需求确定性无分歧，核心矛盾转向供给端的产能与格局问题，逻辑产能扩产确定性高，国内头部厂商金融产线流片进入互联网大厂，逻辑产能瓶颈缓解，当前核心矛盾转移至HBM供给，国内头部存储大厂HBM产品将于Q3开始供应国产算力，边际供给改善，交付瓶颈逐步解决。 6. 国产算力竞争格局：当前担心格局变化为时过早，大厂资本开支投入、政府相关投资仍处于高速增长，厂商技术迭代快，大厂对交付能力强的芯片厂商需求大，需求旺盛，格局问题未来才会逐步体现，无需过度担忧。 7. 覆铜板及上游电子布板块：高端特种电子布供需偏紧，7628电子布含税价8.5-8.7元/ 米，G75电子布单价超17000元，近期个股回调与情绪高度相关，基本面未根本变化；供给端巨石产能短期以库存为主，国产织布机进度仍有卡点，2025年供给压力暂未显现，8月普通电子布或超预期提价，超薄布等高端布种短缺更严重，提价持续性强，建议关注巨石、中泰科技等龙头。 8. 覆铜板板块：价格连续上调，涨价覆盖全品类，由成本与需求共同驱动，下半年电子布涨价持续性确定，叠加AI需求扩容，覆铜板顺价必要性与可行性提升，看好该环节盈利中枢修复。 9. PCB板块：半导体化趋势体现，国内光模块PCB与M3方向率先突破，AI服务器等高端存储需求带动PCB需求扩容，国内厂商在高端客户导入、量产规模及良率方面持续追赶，预计2026- 2027年全球光模块PCB市场规模达15亿美元、32亿美元，建议关注深南电路、鹏鼎控股。 三、风险与关注 1. 需持续关注后续亚马逊等科技公司财报，判断云厂商资本开支情况，确认存储需求是否持续支撑。2. 需跟踪国产算力HBM供给情况，以及国内存储大厂HBM产品落地对交付瓶颈的改善效果。3. 需关注存储价格上涨是否触及产业利润再分配、政策干预的边界，避免价格大幅塌陷。4. 需跟踪覆铜板、PCB板块的下游需求变化及产能投放情况，判断价格与盈利修复的持续性。四、会议其他信息 1. 中金电子团队每周晚八点半有电话会，更多会议回放和AI转纪要可登录中金点睛网站或小程序查看，会后如需沟通可联系团队成员。