中金电子板块策略：市场盘整 看多AI相关优质资产

一、核心要点

• 本次为中金公司电子板块闭门会议，内容仅供参考，不构成投资建议。
• 会议指出电子板块多空焦灼，AI算力相关标的反弹未持续，市场因交易拥挤出现调整，担忧AI硬件基本面和估值信心。
• 市场已到集中分歧点，部分板块估值合理，将围绕AI算力赛道分析存储、覆铜板及电子布板块。

二、各板块核心观点

1. 存储板块

   • 调整是估值收缩和资金去杠杆导致情绪修复，基本面未恶化，估值合理回归。
   • 海外原厂PE已回落至3-4倍，交易结构脆弱性下降。
   • AI需求未减速，仅转向AI记忆层级扩张，谷歌资本开支上调至1950-2050亿美元（2026年），2027年将显著增长。
   • 2027年行业供需仍偏紧，2026-2028年供应缺口持续，2026年DRAM供应缺口为高个位数，2027年扩大至10%。
   • 投资逻辑：价格高位企稳、长期锁定，AI驱动供不应求格局持续，原厂毛利率处于历史高位，需警惕涨价触及下游成本转嫁、产业利润再分配及政策干预。
   • 2027年3-4倍PE具备合理性，建议关注海外及国内存储股票。

2. 国产算力板块

   • 需求确定性高，核心矛盾转向供给端产能与格局问题。
   • 逻辑产能扩产确定性高，国内头部厂商金融产线流片进入互联网大厂，HBM供给边际改善，交付瓶颈逐步解决。
   • 当前格局变化为时过早，大厂资本开支投入和政府投资高速增长，技术迭代快，需求旺盛，格局问题未来才逐步体现。

3. 覆铜板及上游电子布板块

   • 高端特种电子布供需偏紧，7628电子布含税价8.5-8.7元/米，G75电子布单价超17000元。
   • 近期个股回调与情绪相关，基本面未根本变化；巨石产能短期以库存为主，国产织布机进度有卡点，2025年供给压力暂未显现。
   • 8月普通电子布或超预期提价，超薄布等高端布种短缺更严重，提价持续性强，建议关注巨石、中泰科技。

4. 覆铜板板块

   • 价格连续上调，涨价覆盖全品类，由成本与需求共同驱动。
   • 下半年电子布涨价持续性确定，叠加AI需求扩容，覆铜板顺价必要性提升，看好盈利中枢修复。

5. PCB板块

   • 半导体化趋势明显，国内光模块PCB与M3方向率先突破。
   • AI服务器等高端存储需求带动PCB需求扩容，国内厂商在高端客户导入、量产规模及良率方面持续追赶。
   • 2026-2027年全球光模块PCB市场规模达15亿美元、32亿美元，建议关注深南电路、鹏鼎控股。

三、风险与关注

1. 关注后续亚马逊等科技公司财报，确认云厂商资本开支情况。
2. 跟踪国产算力HBM供给情况及国内存储大厂HBM产品落地效果。
3. 关注存储价格上涨是否触及产业利润再分配、政策干预边界。
4. 跟踪覆铜板、PCB板块下游需求变化及产能投放情况。

四、会议其他信息

• 中金电子团队每周晚八点半有电话会，更多会议回放和AI转纪要可登录中金点睛网站或小程序查看。
• 会后如需沟通可联系团队成员。