铜箔行业更新20260727标箔普涨延续静待高端电子铜箔

传统铜箔：涨价持续，供需收紧

• 7月头部企业集体调价，THE铜箔+1500元/吨，3/4.5 mμ锂电铜箔+2000元/吨，8月1日执行；建滔年内六轮涨价，PCB标箔加工费涨超25%。
• 供需端：锂电铜箔产能利用率2027年将升至98%，紧平衡持续；PCB端AI拉动下CCL厂锁货，电子铜箔满产满销、库存低位。

高端铜箔：HVLP4与载体箔缺口逐步扩大，国产化良率提升仍为重点

• HVLP4：
  • AI服务器升级带动需求爆发，2025年全球HVLP总出货1.7-2万吨，四代仅约3000吨，长期由日本三井金属垄断。
  • 2026年需求攀升至3万吨，增量集中在三四代产品，国产厂商打开替代空间。
  • 国产厂商良率突破空间大：头部厂商跑通HVLP4全流程工艺，核心指标接近三井水平，良率仅3-4成，仍有极大提升空间。
• 载体箔：
  • 可剥离超薄铜箔是IC载板核心材料，此前全球仅日本三井量产，技术壁垒极高。
  • 国内厂商已实现从0到1突破：依托真空溅射+电沉积工艺，开发出1.5-2 mμ超薄载体铜箔，关键参数对标三井，通过多家载板厂及芯片终端认证，拿到小批量订单。

公司进展

1. 铜冠铜箔：国内唯一HVLP1-4全量产，四代25年底验证通过、26Q2量产，现月产50吨，年底目标200吨，供台光生益间接进英伟达；五代中试送样，领先同行1年+。
2. 德福科技：通过松下认证，台光、生益加速导入。Q3四代铜箔预计出货破60吨，Q4提速；31亿投5万吨高端AI铜箔，绑定英伟达、AMD。
3. 方邦股份：载体箔龙头，1.5/2 mμ产品对标三井，通过多家载板厂及芯片终端认证，持续小批量订单；现月产能100万平，年底翻倍至200万平，光模块客户认证中。
4. 三孚新科：新设广州德胜祥，用于HVLP4和载体铜箔生产。HVLP4采用电解铜箔（外采）→减铜→精细电镀→化学后处理，小直径阴极辊配合精细化控制，有望大幅改善良率，预计年内上3-5条线，单线800-1000吨。

结论

• 铜箔板块已充分调整，加工费仍处价格上行周期，HVLP4和载体箔仍有待突破，28年高端铜箔供不应求局面难以缓解，铜箔板块有望成为AI主线。
• 传统铜箔厂建议关注德福科技+铜冠铜箔，新技术关注三孚新科、方邦股份。