铜箔行业分析总结
铜箔在PCB中的重要性
- PCB材料成本中，覆铜板占比30%，其中铜箔占覆铜板成本的40%，直接占比5%。
- PCB所用铜箔主要为电子电路铜箔（高端为RTF、HVLP）和载体铜箔、埋阻铜箔等。
数据中心建设催化标箔用量大增
- 数据中心建设增加PCB需求，从而提升标箔用量。
- 年底标箔下游覆铜箔厂商已涨价，有望向铜箔端传导。
- 今年标箔加工费处于较低水平，明年锂电铜箔需求旺盛将占据部分产能，供求平衡下加工费有望提升。
AI服务器增加高端铜箔需求及国内厂商突破
- AI服务器PCB层数增加，高速覆铜箔需求是普通服务器的8倍，推动HVLP等高端标箔需求提升。
- 国内铜冠铜箔、德福科技HVLP三代产品已实现头部客户批量出货，诺德等处于认证中。
- 德福载体铜箔（可剥离铜箔）开始批量订单，逐步替代日本三井进入头部厂商。
研究结论
标箔需求旺盛，叠加锂电铜箔量价双升，2025年成为铜箔厂商扭亏为盈的关键年。
