CT电新重视数据中心建设带来PCB标箔需求大增25年为铜箔厂商扭亏为盈关键

#铜箔为PCB重要组成部分PCB材料成本中，覆铜板成本占30%，其中铜箔占40%；铜箔直接占比5% 。 其中覆铜板中所用电子电路铜箔高端产品主要为RTF、HVLP，PCB铜箔中主要是载体铜箔和埋阻碍铜箔等。 #数据中心建设催化标箔用量大增。 数据中心建设增加P 【CT电新】重视数据中心建设带来PCB标箔需求大增，25年为铜箔厂商扭亏为盈关键年 #铜箔为PCB重要组成部分PCB材料成本中，覆铜板成本占30%，其中铜箔占40%；铜箔直接占比5%。 其中覆铜板中所用电子电路铜箔高端产品主要为RTF、HVLP，PCB铜箔中主要是载体铜箔和埋阻碍铜箔等。 #数据中心建设催化标箔用量大增。 数据中心建设增加PCB量，从而增加标箔用量，年底标箔下游覆铜箔厂商已涨价，有望向铜箔传导。 同时，今年以来，标箔加工费已处于较低水平，明年锂电铜箔需求旺盛占据部分产能，因此供求平衡下，加工费有望提升。 #AI服务器增加高端铜箔需求、国内铜箔厂商实现突破。 AI服务器PCB层数增加，对高速覆铜箔需求是普通服务器的8倍，因此HVLP等高端标箔品类需求提升。 目前国内铜冠铜箔、德福科技HVLP三代产品已实现头部客户批量出货，诺德等处于认证中。 同时，德福载体铜箔（可剥离铜箔）开始有批量订单，替代日本三井，逐渐进入头部厂商。 标箔需求旺盛，叠加锂电铜箔量价双升，#25年成为铜箔厂商扭亏为盈关键年。