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铜箔行业更新20260727 标箔普涨延续静待高端电子铜箔突破

2026-07-27 未知机构 xx翔

传统铜箔：价格持续上涨，供需关系持续收紧。7月头部企业集体调价，锂电铜箔产能利用率预计2027年升至98%，PCB电子铜箔库存低位，满产满销。
高端铜箔：
- HVLP4：AI服务器需求爆发，2025年全球出货1.7-2万吨（四代约3000吨），2026年需求攀升至3万吨，国产厂商良率提升空间大，头部企业已接近三井水平，但良率仅3-4成。
- 载体箔：可剥离超薄铜箔技术壁垒极高，国内厂商已实现从0到1突破，开发出1.5-2 mμ超薄载体铜箔，通过多家载板厂及芯片终端认证，获得小批量订单。
公司进展：
- 铜冠铜箔：国内唯一HVLP1-4全量产，四代25年底验证通过、26Q2量产，月产50吨（年底目标200吨），供台光生益间接进英伟达；五代中试送样，领先同行1年+。
- 德福科技：通过松下认证，台光、生益加速导入，Q3四代铜箔预计出货破60吨，Q4提速；31亿投5万吨高端AI铜箔，绑定英伟达、AMD。
- 方邦股份：载体箔龙头，1.5/2 mμ产品对标三井，通过多家载板厂及芯片终端认证，持续小批量订单；月产能100万平（年底翻倍至200万平），光模块客户认证中。
- 三孚新科：新设广州德胜祥生产HVLP4和载体铜箔，采用电解铜箔（外采）→减铜→精细电镀→化学后处理工艺，预计年内上3-5条线（单线800-1000吨）。
研究结论：铜箔板块已充分调整，加工费上行周期持续，HVLP4和载体箔仍待技术突破，2028年高端铜箔供不应求，铜箔板块有望成为AI主线。建议关注传统铜箔厂德福科技+铜冠铜箔，新技术关注三孚新科、方邦股份。