1、铜箔板块加工费处于量价齐升通道,根据SMM本周报价,国内铜箔加工费出现全面上调,覆盖锂电铜箔(涨1k)、HTE(涨2k)、RTF(还涨2k)、HVLP1(涨2k)。随电池产能Q3逐步投放,铜箔供应紧张,助推涨价持续性。此外,Rubin-Ultra架构带动switchtray用量提升、PCB需求进一步提振,前置物料进入批量拉货阶段、出货预期有望上修。
2、涨价不止于此、高端迭代可期。mSAP方案供需持续偏紧、涨价与供应商突破同步推进,其中载体铜箔渐成1.6T光模块等核心瓶颈之一,国产铜箔厂商的稳定供应能力主要系当前的核心矛盾,同时关注二三线厂商的高端铜箔进展。锂电板块的强现实和材料保供推动铜箔盈利上修,当前持续兑现涨价落地和超薄高强铜箔及海外出口的结构性调整。
3、推荐关注
AI期权驱动:铜冠铜箔(确定性)、铜冠铜箔(量弹性)
安全边际+AI&并购期权:嘉元科技(27年13X,业务延伸)、中一科技(27年12X,CCL收购)、海亮股份(27年12X,美国业务+铜箔股权上翻)、诺德股份(AI进展迅速+载体)
载体铜箔进展:方邦股份、德福科技等
1、铜箔板块加工费处于量价齐升通道,根据SMM本周报价,国内铜箔加工费出现全面上调,覆盖锂电铜箔(涨1k)、HTE(涨2k)、RTF(还涨2k)、HVLP1(涨2k)。随电池产能Q3逐步投放,铜箔供应紧张,助推涨价持续性。此外,Rubin-Ultra架构带动switchtray用量提升、PCB需求进一步提振,前置物料进入批量拉货阶段、出货预期有望上修。
2、涨价不止于此、高端迭代可期。mSAP方案供需持续偏紧、涨价与供应商突破同步推进,其中载体铜箔渐成1.6T光模块等核心瓶颈之一,国产铜箔厂商的稳定供应能力主要系当前的核心矛盾,同时关注二三线厂商的高端铜箔进展。锂电板块的强现实和材料保供推动铜箔盈利上修,当前持续兑现涨价落地和超薄高强铜箔及海外出口的结构性调整。
3、推荐关注
AI期权驱动:铜冠铜箔(确定性)、铜冠铜箔(量弹性)
安全边际+AI&并购期权:嘉元科技(27年13X,业务延伸)、中一科技(27年12X,CCL收购)、海亮股份(27年12X,美国业务+铜箔股权上翻)、诺德股份(AI进展迅速+载体)
载体铜箔进展:方邦股份、德福科技等