核心观点
2026年世界人工智能大会(WAIC)清晰印证了国产算力产业的核心转向:竞争主轴已从单芯片制程追赶全面切换至超节点架构主导的系统级协同竞争。超节点通过专用高速互联协议与定制化硬件架构,将数十至数千颗计算芯片整合为统一编址、低时延、高带宽的协同计算系统,直击传统集群的“通信墙”与“内存墙”痛点。
关键数据
- 华为Atlas 950 SuperPoD 1024卡版本提供1 EFLOPS FP8算力,256 TB全局统一内存,3μs超低往返时延。
- 满配Atlas 950系统由128个计算柜和32个互联柜组成,搭载8192颗昇腾950 DT芯片,总算力达8 EFLOPS。
- 中科曙光“曙光8000”单机柜功率突破900kW,PUE降至1.04。
- 阿里巴巴磐久AL128单柜部署128颗芯片,实现Pb/s级带宽与百纳秒级延迟。
- 紫光股份(新华三)UniPoDS80000最高可扩展至16384卡,预期大模型训练性能提升70%。
- 中兴通讯OEX正交无背板Matrix超节点联合多家国产GPU厂商打造开放生态。
技术路线
- 芯片层面:国产算力走“架构与封装创新替代制程追赶”路线,通过Chiplet多芯粒、2.5D/3D堆叠、混合键合等技术突破内存墙约束。
- 运营层面:算电协同机制推动行业核心指标从PUE转向TPW,液冷成为高端集群标配。
投资线索
- 高速互联:连接器、光模块量价齐升,确定性最高。
- 先进封装:Chiplet封测、2.5D/3D堆叠、混合键合相关设备材料及高端封装基板的国产替代空间广阔。
- 整机与系统集成:绑定头部芯片生态、具备大规模集群交付能力的厂商将持续受益。
- 上游环节:高端半导体材料、检测设备、高速PCB等领域同样蕴含替代机会。
研究结论
超节点产业链投资逻辑已从主题催化进入订单与业绩兑现阶段,国产算力替代已由政策驱动转向市场驱动。建议沿技术壁垒与客户绑定深度两条主线优选标的。