核心观点与关键数据
- 超节点方案密集发布:华为、中科曙光、新华三、中兴通讯、沐曦、平头哥、昆仑芯、燧原等厂商均发布超节点方案,拓展机柜内容量,带动液冷/互联/供电相关环节配置空间,算力系统效率成为行业共识。
- 端侧AI芯片持续迭代:天数智芯发布天垓300,昆仑芯首展M100,多家厂商展出近存计算3D芯片、TPU、可重构架构等各异AI芯片技术方案。
- 国产芯片厂商技术突破:国内芯片厂商跳出单一制程追赶的传统路径,以架构创新为核心突破口,通过多元技术路线实现突围,技术多点开花。
大模型前沿赛道
- 新款大模型展出:商汤科技、昆仑万维、Minimax、Kimi展出新款大模型,覆盖多模态、世界、机器人等前沿赛道。
研究结论
国内AI芯片厂商通过架构创新和多元技术路线实现技术突破,超节点方案密集发布推动算力系统效率提升,大模型技术向多模态、世界、机器人等前沿赛道拓展,国产AI技术呈现多点开花态势。