气派科技股份有限公司是一家以集成电路封装测试技术研发与应用为基础的国家级高新技术企业，2021年在上海证券交易所科创板上市。公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，2018年内资企业排名第9，华南地区内资企业排名第2。
一、公司运营情况
- 订单主要由晶圆来料确定性订单（排期约35天）和客户预测意向订单（覆盖3个月以上）构成，订单充足饱满。
- 公司正在对个别产能紧张的产品进行扩产。
二、产品与应用
- 产品主要应用于消费电子，其他还包括工业级、物联网、通讯类等。
- 2026年各应用端产品均增长，存储类、电源管理类增长最为明显。
三、客户与产能
- 下游客户出于保障供货稳定的考量，会提前锁定中长期产能，推动公司预期订单规模稳步走高。
- 全行业通用封测产能整体偏紧张。
四、价格策略
- 由于原材料成本上涨，公司自2025年末开始进行产品调价，实行差异化定价策略，逐步提高业务毛利水平。
- 下半年将结合行业景气度、市场供需、订单结构等因素动态评估是否继续调价。
- 公司不仅依靠价格手段修复盈利水平，还将持续深化产品结构优化。
五、测试业务
- 测试业务分为晶圆测试（自2022年开展，增速可观）和成品测试（未单独核算收入和占比）。
六、业绩展望
- 上半年经营局面好转，扭亏为盈，营业收入同步增长。
- 公司将紧抓行业发展机遇，稳固生产运营效率，推动全年经营业绩保持平稳向好。
七、股价与估值
- 根据预计销售额，当前市销率维持在3倍区间，同行业部分公司达到5-6倍，存在估值折价。
- 公司将通过扎实经营和多元化渠道传递经营现状，推动股价合理反映内在价值。
八、未来成长机会
- 管理团队凝聚力、执行力显著提升。
- 经营安全底线筑牢，抗风险能力大幅提升。
- 产品结构、客户结构经历深度调整和优化。
- 发展功率器件封测、晶圆测试业务，打开中长期成长空间。
- 在传统封测、工业级封测业务中积累了成熟的工艺管控、品质管控与量产运营经验。
