气派科技机构调研纪要

调研日期: 2026-07-22 气派科技股份有限公司成立于2006年,以集成电路封装测试技术研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码为688216。公司发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,公司位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。公司通过自主研发和不断迭代更新的产品,掌握了多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。此外,公司还自主定义了新的封装形式,如Qipai、CPC系列,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。公司曾被评为“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。公司秉承“以人为本”的理念,不断提升员工激励制度、竞争机制和管理方式,优化人力资源结构,吸引优秀的人才加入。近年来,公司还积极开展产学研合作,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校合作,与国内外优秀的专业技术与管理人才合作,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。 一、公司介绍基本情况 略 二、问答环节 1、请介绍一下公司目前的运营情况? 答:公司订单主要由晶圆来料确定性订单、客户预测意向订单两部分构成:常规行业景气度环境下,来料晶圆对应的确定性可见订单排期普遍在10-15 天,现阶段公司该类在手订单排期大约在 35 天,另一部分为客户的预测意向订单,目前该类订单可覆盖 3 个月以上。两类订单充足饱满,为公司生产稼动率的提升、营收的增长提供坚实支撑,公司目前也正在对个别产能紧张的产品进行扩产。 2、从公司介绍来看公司的产品主要应用于消费电子,请问消费电子的需求有增长吗? 答:是的,公司封装测试的主要产品为消费电子类,其他还有工业级、物联网、通讯类等相关产品。从公司层来来说,今年的各个应用端的产品都有增长,存储类、电源管理类的增长最为明显。 3、客户会提前购买或锁定产能吗? 答:本轮市场需求回暖,国内头部封装测试企业现阶段大量产能倾斜给AI算力相关高端封装业务,消费电子、通信等品类出现供给收紧,相关订单向外溢至国内二梯队封装测试企业。现阶段全行业通用封测产能整体处于偏紧张格局,下游客户出于保障供货稳定的考量,会提前锁定中长期产能,由此推动公司预期订单规模稳步走高。 4、目前行业需求较大,请问公司在价格方面采取了什么措施? 答:由于原材料引线框架、银浆、塑封料等的成本上涨,叠加上一轮行业下行周期竞争加剧,导致公司部分封测产品价格曾阶段性承压下行 ,基于成本端压力与行业景气修复的双重背景,公司从 2025 年年末开始进行产品的调价工作,依照产品品类、客户合作类型实行差异化定价策略,经过了1-2 轮的价格调整,逐步提高业务毛利水平。 5、请问公司下半年还是否继续进行价格调整? 答:目前原材料价格趋稳,下半年将结合行业景气度趋势、市场供需格局、订单结构、长期客户合作关系等多重因素综合研判、动态评估。与此同时,公司不单依靠价格手段修复盈利水平,还将持续深化产品结构优化工作,实现盈利质量的长效改善。 6、根据彭博社的报道,公司也做了很多芯片测试,具体是哪些测试? 答:公司的测试分为两部分,一部分为晶圆测试,自2022 年开始开展业务,目前占公司总体营收的比例还较小,但增速比较可观。另一部分为成品测试,由于公司未单独核算成品测试,因此暂时无法准确地拆分成品测试的收入和占比。 7、请问公司如何看待公司今年的业绩? 答:从现阶段经营数据来看,公司上半年经营局面实现好转,扭亏为盈、营业收入同步实现正向增长。依托当下行业高景气环境、充足的在手订单储备以及公司内部业务结构持续优化,公司将紧抓行业发展机遇,稳固生产运营效率,推动全年经营业绩保持平稳向好的发展态势。 8、请问公司如何看待目前的公司股价? 答:从估值层面来看,根据公司今年预计的销售额、当前市销率维持在3 倍区间,同行业部分公司达到 5-6 倍,相较同行存在估值折价。后续公司一方面扎实经营,保障经营业绩稳健增长,夯实内在价值根基;另一方面也会借助业绩说明会、机构调研、投资者交流等多元化渠道,常态化向资本市场传递公司经营现状、业务布局与成长逻辑,推动公司内在价值合理反映在二级市场股价当中。 9、理论上来讲,公司未来还有更大的成长机会,您认为公司令人期待或激动人心的地方? 答:一是公司历经行业下行阶段的经营承压周期,全体员工共同攻坚克难,管理团队凝聚力、执行力得到显著淬炼与强化。对于制造型企业而言,稳定且富有战斗力的团队是企业战略落地、长期稳健发展的核心根基;二是公司经过行业上一周期的深度调整、精细化运营、成本管控等一系列深度调整举措,公司筑牢经营安全底线,构筑起抵御行情波动的生存护城河,抗风险能力大幅提升;三是在行业周期性波动期间,我们的产品结构、客户结构也经历了深度的调整和优化;四是公司目前发展功率器件封测、晶圆测试业务的第二增长曲线,打开中长期成长空间;五是公司在传统封测、工业级封测业务中积累了成熟的工艺管控、品质管控与量产运营经验。