核心观点： 市场目前处于动荡状态，但AI叙事和韩国去杠杆等担忧将逐步缓解，AI板块基本面强劲，投资者应关注基本面和产业逻辑。
MCC板块：
- 近期回调幅度较大，高容和高超容产品价格维持强劲。
- 本轮MLCC不会像2017-2018年那样全品类繁荣，AI服务器需求拉动高容和高超容产品价格上涨。
- 建议关注高容敞口大的标的，如高容MCC供应商。
PCB板块：
- 估值已触及历史低位，向下安全边际较高。
- 三季度是关键转折期，供需两端均向好。
- 建议配置两类资产：业绩稳健型白马（沪电、深蓝）和边际变化弹性品种（景旺、鹏鼎）。
存储半导体：
- 关注度最高，但基本面未发生实质变化，供不应求局面不变。
- 存储价格快速收敛引发对EPS高点的担忧，但利润率已历史新高，继续涨价空间有限。
- 建议关注用价格换长协，锁住未来EPS置信度。
- 国内存储厂商景气度优先级更高，如立基存储。
- 功率模拟与存储类似，如盛邦、斯瑞普等公司具有高配置属性。
国产算力：
- 核心逻辑是国产云厂商和大模型厂商资本开支爆发和算力紧缺。
- 算力租赁板块需求紧迫度更高。
- 建议关注算力底座（中兴华宏）、国产芯片和算力租赁公司。
半导体设备：
- 业绩最好分支，跑赢其他板块，逻辑清晰。
- 国内capex峰值预计达1000亿美金以上，设备公司收入和盈利能力将非常好。
- 建议关注主流大票品种，如长川科技，以及测试机分支，如长城科技。
光模块：
- 可插拔光模块：硅光渗透率提升，速率不断升级，冷板加工形式升级。
- 集成化趋势：CPU和NPU发展，如英伟达CPU已进入量产阶段。
- 建议关注龙头公司（中际旭创、新易盛），新进入者（东山精密、立信精密、环旭电子），以及增量环节（设备、FAB、液冷）。
AI端侧消费电子：
- 存储价格上涨压制终端出货量，行业面临阶段性底部。
- 建议关注歌尔股份、创维数字等AI终端公司，以及消费类电池公司（珠海冠宇、豪鹏科技）。
- 建议关注主业做AI终端，但拓展AI相关业务的公司（电联技术、杰普特、宇桐光学、安福科技）。
东山精密和大族激光：
- 东山精密：可插拔光模块份额持续提升，未来可能成为Skyup网络光芯片龙头。
- 大族激光：踩在多个风口，AI PCB、苹果20周年创新、半导体液冷、空心光纤等。
- 建议关注东山精密在大族激光中的光模块和光芯片业务。
