华创电子 把握八月反攻窗口 科技板块投资机会梳理

发布时间：2026-08-09 一、核心要点 1. 2026年8月海外科技板块热度回暖，7月外部因素导致科技板块回调幅度较大，当前海外算力基本面向好，国内科技板块基本面逐步改善，具备八月反攻窗口机会。二、分板块观点与投资标的 1. MLCC板块：建议关注高容敞口标的，当前高容、超高容供需紧俏，三星、村田等海外厂商已启动涨价，国内高容产品处于初期阶段，国产替代空间大，重点关注三环集团，其中报业绩超预期，核心受益高容需求提升。 2. PCB板块：8月海外科技反弹主线，三季度以英伟达GPU为代表的新品拉货启动，订单排产强劲，业绩环比加速，同时英伟达（NVIDIA）下一代机柜出货预期上修，下游需求旺盛，AI应用渗透率仍有较大提升空间，推荐两类标的：一是边际变化大的景旺电子、方正科技，业绩基数低，三季度有望成为业绩拐点；二是白马标的沪电股份、深南电路、盛虹控股，估值修复空间大，对应明年估值或达25-30倍。 3. 存储与国产算力板块：存储板块中长期供不应求格局不变，当前原厂以价换量，盈利稳定性提升，估值中枢上移，重点推荐A股稀缺DRAM长期存储，国产算力核心关注算力租赁，当前盈利爆发性与低估程度最优，北美云业务增长强劲，带动算力需求。 4. 半导体设备板块：2026年上半年是全行业最佳分支，全球AI驱动扩产周期远超前几轮，国内国产替代空间大，国内设备厂商收入与盈利能力良好，当前板块市值仅2万亿出头，至少具备一倍增长空间，重点推荐测试机细分领域龙头长川科技，其AI测试机份额提升，绑定大客户，布局先进封装检测设备，中期目标市值5000亿。三、风险与关注 1. 海外科技需求不及预期、国内AI应用渗透率提升缓慢、半导体扩产节奏波动、地缘政治对国产替代进程的影响、行业估值波动。 四、后续关注点 1. 海外云厂商（如亚马逊AWS、微软Azure）业绩与扩产计划、国内科技板块业绩兑现情况、半导体设备出海进展、先进封装扩产节奏。