- 核心观点:头部PCB厂商持续加码高端领域投资,特别是HDI、MSAP等算力相关项目,将带动设备端需求持续旺盛。
- 关键数据:
- 鹏鼎控股计划投资100亿元新建深圳第三园区,打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地,项目预计2033年建成投产。
- 红板科技计划投资7亿建设HDI项目、50亿建设高阶mSAP项目。
- 研究结论:
- 建议关注相关设备公司,如芯碁微装,其载板设备已逐步替代日本品牌实现国产替代,MSAP工艺有望提供更多弹性。
- 预计芯碁微装2026年MSA6P/8P产品出货60~70台,单台价格较高。