国内晶圆厂扩产带动设备需求，PaLM2助力边缘AI应用提速国资委强调加大集成电路布局力度，国内晶圆代工龙头指引全

根据所提供的文字内容进行总结归纳，以下是关于电子行业的周报总结：

行业动态

1. 政策与战略导向：国资委强调了加大对集成电路、人工智能、工业母机等战略性新兴产业的布局力度，推动传统产业的数字化、智能化和绿色化转型，凸显了集成电路产业的重要性。

2. 晶圆厂资本开支：国内晶圆厂如中芯国际和华虹半导体公布了2023年第一季度业绩及资本开支指引，中芯国际一季度资本开支超出市场预期，并保持全年60-70亿美元的资本开支指引，华虹半导体则预计全年资本开支为7-9亿美元。这表明国内晶圆厂持续扩张的趋势，对于上游半导体设备、材料和零部件的投资机会值得关注。

3. SiC产业发展：浙江芯科半导体和同光新材料分别在杭州和保定推进碳化硅相关项目，标志着SiC（碳化硅）材料和器件的生产设施建设加速，同时与英飞凌的合作表明SiC在电动车大功率应用领域的潜力。

市场表现与趋势

1. 行业数据跟踪：2023年3月，台积电、世界先进和联电的营收分别同比下滑15.40%、50.70%和19.02%，环比变动分别为-10.89%、0.64%和4.36%。这反映出半导体行业的整体波动，特别是与全球经济环境和市场需求紧密相关。

2. 新能源汽车与光伏产业：新能源汽车产销量持续增长，2023年一季度国内新能源汽车产量和销量分别达到67.4万辆和65.3万辆，显示出汽车消费市场的强劲动力。同时，光伏产业的季度装机量也实现了快速增长，为第三代半导体（如碳化硅）的功率器件提供了新的市场需求。

3. 消费电子与AI应用：谷歌发布的PaLM 2大模型有望赋能智能音箱、TWS耳机等终端设备实现AI化功能升级，特别指出声学终端交互可能成为优先受益领域。同时，智能手机出货量和产量持续下滑，但VR市场在Steam平台的份额和活跃用户占比有所增长，显示出消费电子市场的新趋势和机会。

投资建议与风险提示

• 投资建议：推荐关注北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、精测电子、富创精密、新莱应材、至纯科技、芯源微、万业企业等公司，以及江丰电子、路维光电、清溢光电、天岳先进、沪硅产业、立昂微、和林微纳等半导体设备、材料和零部件供应商。同时，关注佳禾智能、漫步者等声学终端设备的潜在机会。

• 风险提示：包括下游需求不及预期、国产替代进程低于预期、大基金一期可能重新启动减持、国际科技博弈加剧、疫情持续影响等因素。

结论

电子行业在政策支持下展现出持续扩张的态势，特别是在半导体设备、材料和零部件领域。新能源汽车和光伏产业的快速发展为SiC等新材料带来了机遇。消费电子市场在AI应用的推动下，尤其是声学终端设备，存在潜在的增长空间。然而，行业面临多重风险，需要密切关注市场动态和技术发展趋势。