鹏鼎控股计划投资100亿元在深圳建设第三园区,专注于人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地,计划2026年7月启动建设,2033年建成投产。预计产能将于2028年陆续释放,其中超七成投向算力领域,其余为软板。此次投资彰显公司发展信心,为未来营收打开新天花板。
核心观点与关键数据:
- AI业务进展顺利:公司深耕AI领域,尤其在1.6T光模块用MSAP产能方面极为紧缺,作为核心SLP供应商,技术积淀深厚,已成为光模块PCB核心供应商,并在短缺情况下多次提价,有望进一步提升利润率。
- 产能持续扩充:投资100亿元建设新基地,计划2026年7月启动,2033年投产,2028年陆续释放产能,其中超七成投向算力领域,其余为软板。
- 客户拓展:新基地的建立将进一步拓展客户,巩固公司在AI算力领域的领先地位。
研究结论:
鹏鼎控股通过加大投资,持续扩充产能,特别是在AI算力领域的布局,彰显其发展信心,未来营收有望再次打开天花板。公司在MSAP领域的深厚技术积淀和产能扩张,将进一步提升利润率和市场竞争力。