公司首次交流要点总结
核心观点
- 公司作为mSAP工艺的先行者,具备前瞻性布局和技术储备优势。
- 通过6年前开始布局BT载板,当前mSAP水平已与深南、群策相当。
- 虽进入光模块行业较晚,但通过技术储备和抓住行业转型机遇实现弯道超车。
关键数据与进展
- 2025年中抓住行业从Tenting向mSAP转型的机遇,提前下达设备和材料订单。
- 已在不到1个月时间内完成光模块样板交付,且一次打样成功。
- 公司同时布局手机HDI、传统板、高阶HDI、软硬结合板及载板五大类产品。
研究结论
- 公司凭借载板能力赋能光模块,具备换道超车时机,预计2027年H1产能将迎来爆发。